电子元件相关文章 Pico Technology 推出带有源探针的首款 1 GHz 混合信号示波器 2021年4月27日—Pico Technology 今天宣布进一步开发其 PicoScope 6000E 系列混合信号示波器 (MSO) 产品，推出四款新型 4 通道产品型号，每种型号可配置 16 个可选数字通道。这些产品具有 750 MHz 或 1 GHz 的带宽、8 位或 8/10/12 位灵活分辨率以及高达 4 GS 的深度捕捉内存，进一步提升了现有 PicoScope 6000E 系列产品的功能，在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 产品型号的基础上添加了新的产品。 发表于：4/29/2021 如何实现风电机组的远程管理和高效运维？ 随着“碳中和”和“碳达峰”的热度疯涨，新能源行业势必崛起。风电行业作为可再生能源领域中最成熟、最具前景的发电方式之一，站在风口浪尖上将达成新的高度。 发表于：4/28/2021 台积电最新制程工艺路线图：预计明年下半年3纳米芯片投产 与非网4月28日讯，据悉，全球最大芯片代工厂商台积电更新了其最新的制程工艺路线图，4纳米工艺芯片将会在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米芯片预计在2022年下半年投产，而2纳米工艺正在开发当中。 发表于：4/28/2021 订单居高不下，村田制作所针对智能手机订单状况敲响警钟 与非网4月28日讯，村田制作所（Murata）是全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头，这种被动组件是用于调节电路板上的电流。有数百颗、甚至数千颗的MLCC会装在从智慧手机到汽车的电子零件上。尽管市场持续看好其利润增长，但该公司却已开始担忧。 发表于：4/28/2021 你叫得上名字的车企，都在造芯了 自研芯片真香的风在车企中越刮越热。 近期有从业者称，小鹏汽车自研芯片计划已经启动了数月之久，且在以“小步试错”的打法试行之中，并预计在进展顺利的情况下或在今年底或者明年初对芯片进行流片。 发表于：4/28/2021 三星或将收购NXP 4月27日，据外媒报道，传闻三星电子将收购一家芯片公司，目前候选的名单包括美国的恩智浦（NXP），德州仪器和微芯科技。其中多年来恩智浦被提及最可能被三星电子收购的一家公司。 发表于：4/28/2021 爆料：小米澎湃芯片还要接着做！将与三星合作、或上马ARM X2 在之前的春季发布会上，澎湃芯片时隔四年终于回归。虽然此次的身份是用在MIX Fold上的ISP图像处理器澎湃C1，但小米手机部总裁曾学忠指出，澎湃芯片会一代代坚持做下去，用在未来更多高端旗舰上。 发表于：4/28/2021 净利润暴增4751%，TWS耳机还在风口？ 前些年，消费市场出现了一批新的需求，比如苹果掀起的TWS（真无线蓝牙耳机）风潮，政策驱动下的ETC（电子不停车收费系统）产业，以及追赶“潮流”的电子烟，这些新消费需求的诞生，也给半导体产业带来新的增长，比如国内孕育了一批智能蓝牙音频芯片企业，但是几年时间过去了，这些风口还好吗？ 发表于：4/28/2021 现代芯片设计需要怎样的硬件验证系统？ 随着摩尔定律的持续推进，AI和自动驾驶等应用的出现，芯片行业正迎来前所未有的新挑战。 发表于：4/28/2021 挑战Intel，Arm发布全新服务器产品 因为冠状病毒的大流行，Arm的年度技术日活动采取了线上举办的模式。在今年的会上，他们正式揭开了全新Neoverse内核和处理器设计的神秘面纱。这些新的内核和处理器设计将被渴望加入的人采用和修改，用于挑战X86处理器的霸主地位。众所周知，在现在的数据中心和边缘处理器中，Intel和AMD的CPU建立了相当坚固的地位。 发表于：4/28/2021 被业界芯片大神称为中国Habana的瀚博半导体A+轮融资5亿 雷锋网消息，今年以来，国内云端AI芯片初创公司相继宣布融资消息。今天，瀚博半导体也宣布完成5亿元人民币A+轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投，现有股东红点创投中国基金、五源资本、赛富投资基金、耀途资本、天狼星资本和元木资本跟投。 发表于：4/28/2021 国家芯片产业减税免税优惠政策正出台 如今,随着新一代信息与通信技术的发展落地,芯片重要性和需求度正迎来不断攀升。以我国为例,为满足移动终端、家用电器、交通工具、医疗设备、机器人、电力设备等方面的芯片应用,我国除了在加大自身产业发展部署之外,每年芯片进口规模也超过了3000亿美元。 发表于：4/27/2021 欧盟将斥巨资邀请台积电三星设厂，打造半导体芯片产业链 据中国台湾经济日报报道，继美国政府邀请半导体产业厂商会谈后，欧盟也计划将拿出巨额补贴，邀请英特尔、台积电和三星设厂，打造自己的半导体产业链。对此，台积电态度低调，并未回应。 斥资百亿欧元，欧盟欲与美国 发表于：4/27/2021 又一半导体项目投产在即，主要客户为华为、小米、中兴 来自“华夏幸福”消息显示，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称：伯恩半导体）“晶圆制造＋先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。 发表于：4/27/2021 碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用 国际能源署(IEA)估计，电机功耗占世界总电力的45%以上。因此，找到最大化其运行能效的方法至关重要。能效更高的驱动装置可以更小，并且更靠近电机，从而减少长电缆带来的挑战。从整体成本和持续可靠性的角度来看，这将具有现实意义。宽禁带(WBG)半导体技术的出现将有望在实现新的电机能效和外形尺寸基准方面发挥重要作用。 发表于：4/27/2021 «…287288289290291292293294295296…»
