电子元件相关文章 总营收季增5.1%，第一季度NAND Flash厂商最新营收排名 TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季NAND Flash（闪存）产业总营收达148.2亿美元，季增5.1%，其中位元出货量成长11%，大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。 发表于：5/26/2021 为抢产能，八大Fabless预付款，支持联电扩产 晶圆代工产能吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划因应市场需求。28 纳米成熟制程俨然成为当中的关键。晶圆代工龙头台积电核准28.87 亿美元资本支出，预计提升中国南京厂的28 纳米制程月产能2 万片之后，另一家晶圆代工大厂联电也宣布，将与8 家客户共同携手，藉由全新双赢合作模式，扩充南科12 吋厂Fab 12A P6 厂区产能。 发表于：5/26/2021 AMD全面拥抱Chiplet技术 在之前的报道中，我们已经报道了AMD在产品中对chiplet的关注。而根据硬件爱好者ExecutableFix和Patrick Schur的新推文，我们对AMD即将面世的3D芯片堆叠技术有了更多了解。因为这些推文声称，我们可以首先期望在EPYC Milan-X系列数据中心处理器中看到这项技术。 发表于：5/26/2021 欧姆龙：全球智能传感器的“先驱者”是怎样的存在？ 现今，智能传感器已经被公认为影响、改变世界经济格局和人们生活方式的重要科技产品。 发表于：5/26/2021 Arm重磅发布，推出全新CPU和GPU 在上个月Arm发布了最新基础架构Neoverse V1和Neoverse N2 CPU IP之后，现在是时候该讨论Arm在客户端和移动方面的进展了。今年，Arm的情况比往常要大得多，因为我们看到了面向移动设备和客户端的三种新一代微体系结构：旗舰级Cortex-X2内核，以Cortex-A710形式亮相的新A78后续产品，还有名为Cortex-A510的全新小核心。 发表于：5/26/2021 超1000万颗！比亚迪半导体车规级MCU再显强劲实力 MCU——微控制单元，作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。比亚迪半导体深耕MCU领域已十余年，拥有一系列车规级和工业级MCU产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。 发表于：5/25/2021 DDR5内存标准、上市时间、性能及价格全面分析 海外研究机构Canalys于2021年5月5日公布了第一季度全球电脑市场报告：全球电脑市场出货量同比增长53.1%，达到了1.221亿台。在这其中，谷歌的Chromebook增长最为明显，出货量1200万台，同比增长274.6%。除此之外，平板电脑增长51.7%，出货量3970万台。 发表于：5/25/2021 爆料：谷歌新手机将搭载谷歌自研芯片，性能接近骁龙870 5 月 25 日消息 近日爆料人士 Yogesh 称，谷歌即将发布的新手机谷歌 Pixel 6 可能会搭载谷歌自研的芯片，该芯片暂时被命名为“Whitechapel”，其性能将会接近于高通骁龙 870 芯片。 发表于：5/25/2021 如果英特尔自己重新打造ARM处理器会发生什么事? 因苹果自研M1取代英特尔处理器，微软Windows On Arm看来有点像玩真的，加上Arm服务器处理器看似在市场有些斩获，让「英特尔势必重新打造Arm处理器产品线」的观点又再度炒作了一次（虽然我们有充分的理由相信，这类型的文章87%都是在Mac打出来的）。且论点普遍都过度去脉络化，把Arm的抢滩成功讲得如此云淡风轻，是假装没看到这些年来，那么多过江之鲫的先贤先烈（像尸骨未寒的高通Centriq）吗？难道需要笔者再另外撰写一篇「Arm服务器10年奋斗史」吊祭那票壮烈牺牲的市场先驱？ 发表于：5/25/2021 芯片涨价潮不断！联电，中芯国际等或再提高报价 据报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。 发表于：5/25/2021 挑战巨头，国产车规级MCU迎来两大好消息 导语：“如果你爱他，就劝他买汽车股，因为智能汽车是未来，如果你恨他，就劝他买汽车股，因为MCU缺货严重，车企接二连三的停工关厂。” 发表于：5/25/2021 安全加固：芯片设计环境的防护线 可能大家已经留意到，在先进的IT环境部署中，“Hardening-安全加固”这个概念已经被广泛地提到并应用到生产环境中了；特别是它已经作为一种提高IT环境信息安全的一项安全性增强举措而为越来越多的企业青睐；我们通过大量的研究和实践经验，深刻体会到安全加固对保护研发环境安全的诸多好处，特通过此文和读者逐一分享。 发表于：5/25/2021 英特尔7nm有了新进展 英特尔首席执行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活动上宣布，该公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ，这意味着设计元素和IP已经过验证，可以集成到更广泛的SoC中。经过进一步的SoC验证后，该设计将可以 “tape-out” ，此时可以将其发送给代工厂进行生产。 发表于：5/25/2021 双轮驱动，GaN加速前行 作为第三代化合物半导体的代表，氮化镓（GaN）具有诸多优点，如高熔点、出色的击穿能力、更高的电子密度和电子速度，以及更高的工作温度，且GaN的能隙很宽，达到3.4eV，具有低导通损耗和高电流密度。 发表于：5/25/2021 台积电宣布今年车用MCU产量将增长60% C114讯 5月24日消息(南山)据台湾媒体报道,此前饱受美国要求“保证汽车公司芯片供应”压力的台积电,在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。这一水准相比2019年,也提升了30%左右。 发表于：5/25/2021 «…280281282283284285286287288289…»
