EDA与制造相关文章 台积电美国4nm晶圆厂已实现盈利 8月18日消息，据台积电财报显示，今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元，其中刚量产不久的美国晶圆厂（TSMC Arizona）缴出税后净利润为新台币42.32亿元，首度为母公司贡献投资收益，与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。 发表于：8/19/2025 传特朗普政府将以芯片法案补贴换取英特尔10%股权 8月19日消息，据彭博社报道，美国总统特朗普总统的政府正在就收购英特尔 10% 的股份进行谈判。若该计划实施，美国政府将成为英特尔公司的最大股东。 发表于：8/19/2025 传台积电2nm良率已达66% 8月19日消息，据韩国媒体Digital Daily报导，晶圆代工大厂台积电预计将要在接下来三四个月内开始试产2nm，初始月产能约为30,000~35,000片晶圆，并计划于2026年将通过四座2nm新厂将产能扩充至每月60,000片。 发表于：8/19/2025 我国成功开发6英寸InP激光器与探测器外延工艺 8 月 19 日消息，湖北九峰山实验室今日官宣，该实验室近日在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出 6 英寸磷化铟（InP）基 PIN 结构探测器和 FP 结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。 发表于：8/19/2025 软银20亿美元入股英特尔 成第五大股东 刚刚，日本软银集团与英特尔发布声明，宣布双方已于日本东京时间8月19日、美国当地时间8月18日签署了最终证券购买协议，根据该协议，软银将以每股 23 美元的价格对英特尔普通股进行 20 亿美元的投资。该交易受惯例成交条件的约束。 发表于：8/19/2025 应用材料公司发布2025财年第三季度财务报告 2025年8月14日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2025年7月27日的2025财年第三季度财务报告。 发表于：8/18/2025 华虹半导体宣布收购华力微 传闻数年的华力微注入华虹半导体的预期终于落地了 8月17日下午，国产晶圆代工大厂华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“公司”）发布公告，宣布为解决 IPO 承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）控股权，同时配套募集资金（以下简称“本次交易”）。 发表于：8/18/2025 台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）发布博文，报道称台积电持续推进先进封装技术，正式整合 CoWoS 与 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工艺。 发表于：8/18/2025 华大九天上半年净利同比暴跌91.90% 8月15日晚间，国产EDA大厂华大九天公布了2025年半年度财报，上半年公司实现营业收入5.02亿元，同比增长13.01%；归属于上市公司股东的净利润306.79万元，同比下降91.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1862.10万元；基本每股收益0.0057元。 发表于：8/18/2025 特朗普称将对半导体加征最高300%关税 当地时间8月15日，据彭博社报道，美国总统唐纳德·特朗普表示，他将在未来两周内公布对半导体加征关税的税率，并且最高税率可能将达到300%！ 发表于：8/18/2025 华大九天存储全流程EDA系统实现重大突破 国内EDA龙头企业华大九天紧跟产业发展需求，推出了国内唯一的、可支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储芯片全流程EDA解决方案，实现设计-验证-量产一站式服务。并为应对超大规模存储芯片对EDA工具的更高需求，在全定制设计平台和物理验证等环节进行了技术创新，有力保障了超大规模存储芯片流片的可靠性与成功率，成为了解决设计难题的“出鞘利刃”。 发表于：8/18/2025 SK海力士终结三星33年霸主地位 成为全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 带动的 HBM 需求，以及与英伟达的独家供货合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星电子，成为全球最大 DRAM 制造商。 发表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上 据EEnews europe报道，日本隐城电机工业公司（Oki）利用其晶体薄膜键合 （CFB） 技术成功将 50 毫米晶圆的光学元件安装到更大的 300 毫米（12英寸）晶圆上。 发表于：8/18/2025 华硕已转移90%的PC和主板生产 8月15日消息，PC大厂华硕在2025年第二季度投资者电话会议上表示，已将其主板和 PC 的大部分生产都已经扩展到海外工厂。除此之外，该公司在去年第四季度末也已经将其服务器生产转移到美国。 发表于：8/18/2025 国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机 据《无锡日报》消息，8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。 电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、重要程度最高的设备之一。 发表于：8/18/2025 «…25262728293031323334…»
