EDA与制造相关文章 Virtuoso Schematic Migration在模拟电路迁移中的应用 设计在不同工艺节点之间的迁移是每位IC设计师都非常关注的热点问题。为了帮助IC设计师解决这一问题，Cadence携手全球各大晶圆代工厂，开发出新的技术，以高效地将电路图迁移到新的节点，并使用更新的分析工具来确保获得最佳结果。Virtuoso Schematic Migration（VSM）是Virtuoso Studio IC23.1中基于Schematic XL的一个先进的电路迁移平台。可以帮助工程师快速地将自己的设计在不同工艺间进行迁移，以大幅度缩减电路设计周期，提高研发效率。该工具不仅支持多个library之前的协同迁移，同时也支持电路顶层的hierarchy迁移，在不同晶圆厂商工艺间迁移时也能自动解决器件pin错位的问题。 发表于：8/13/2025 使用SpectreX-GPU加速大规模高精度模拟电路的仿真验证 随着半导体先进工艺的发展，集成电路规模、复杂度不断增加，给电路仿真验证带来了极大的挑战。利用SpectreX-GPU加速电路仿真，极大地提升了先进工艺大规模高精度复杂电路的仿真验证效率，突破了该类设计的仿真验证瓶颈。SpectreX-GPU是Cadence Spectre平台一款新的全精度SPICE仿真引擎，将传统的基于CPU的电路仿真工具拓展至更大算力的CPU-GPU异构计算中，结合了GPU强大的并行计算能力与CPU的复杂运算能力，实现两种计算能力之间的高效调度和平衡，同时保持SpectreX仿真器的准确性。针对本公司不同类型的实际电路，利用SpectreX-GPU 仿真引擎和GPU进行仿真，与基于CPU的SpectreX相比，在不影响仿真精度的前提下，显著缩短了仿真时间，提高了验证效率和覆盖范围，帮助工程师在保证设计质量的前提下进一步缩短设计周期。 发表于：8/13/2025 三星电子2nm晶圆代工再收获一家AI芯片客户 8 月 13 日消息，韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。 发表于：8/13/2025 商务部对28家美企暂停或停止管制管控措施！ 8月12日，中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明公布，中美双方将自2025年8月12日起再次暂停实施24%的关税90天，同时保留按该行政令规定对这些商品加征的剩余10%的关税。同时，中方根据日内瓦联合声明的商定，采取或者维持必要措施，暂停或取消针对美国的非关税反制措施。 发表于：8/13/2025 台积电新核准超200美元资本预算建设先进制程等产能 8月12日，晶圆代工大厂台积电董事会核准206.575亿美元资本预算，建置先进制程、先进封装、成熟制程或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。 发表于：8/13/2025 三大电子代工大厂加码投资美国 随着特朗普与各国及地区的关税政策的逐步落实，迫使越来越多的半导体及IT制造商赴美国建厂。 8月12日，电子代工大厂仁宝在公布二季度业绩的同时，宣布对美国增资3亿美元，以应对当地对于服务器需求的增长。同时，广达宣布1.7亿美元增资美国田纳西州纳许维尔子公司，持续扩大美国AI服务器投资。纬创也宣布授予美国子公司不超过6,250万美元额度内，进行美国达拉斯Eagle厂建筑物改良。这三大代工厂此次合计增资美国超5.3亿美元！ 发表于：8/13/2025 国台办回应美方芯片关税和台积电赴美投资 国台办今日上午举行例行新闻发布会。记者：美国总统特朗普日前受访称，将对半导体等进口商品征收100%关税。并称台积电将在美投资3000亿美元，在亚利桑那州建立全世界最大晶圆厂。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：此前，台积电被迫宣布在美加码投资1000亿美元时，已使岛内业界恐慌、民怨沸腾。此次3000亿美元投资一旦落地，势必对台湾经济造成巨大影响，台湾经济的发展动能和自主性将被进一步削弱。如果说美国是掏空台湾产业的始作俑者，那么民进党当局就是最大的帮凶。他们在关税谈判上“未谈先跪”、“打左脸送右脸”，对谈判过程讳莫如深，甚至对民众一骗再骗；在产业上对美国予取予求，主动奉送台积电，任其榨干台湾优势产业价值，充分说明民进党当局根本无心也无力维护台湾经济发展和民众福祉。奉劝民进党当局在“媚美卖台”的邪路上及时悬崖勒马，台湾民众和各界有识之士应当团结起来，积极维护自身利益。 发表于：8/13/2025 中颖电子否认国产光刻机厂商借壳上市传闻 近日，对于市场传闻称中颖电子可能作为壳资源，吸收合并国产光刻机厂商——上海微电子上市一事，中颖电子在投资者互动平台回复时表示：“不清楚传闻来源，请以公司公告为准。当前只会考虑IC设计公司。 发表于：8/13/2025 消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP 8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。 发表于：8/13/2025 英特尔风波折射美国芯片业焦虑 英特尔衰落与美国制造 8月11日，美国总统特朗普在社交平台发帖称，已与英特尔首席执行官陈立武会面，“这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。”陈立武将与内阁成员深入交流，并就美国政府如何与英特尔合作以应对其亏损的芯片制造业务提出建议方案。 英特尔也在一份声明中说，“今日早些时候，陈先生与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨论。” 发表于：8/13/2025 台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造 8 月 12 日消息，台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表示为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来 2 年内逐步退出 6 英寸晶圆制造业务，并持续整并 8 英寸晶圆产能，以提升营运效益。 发表于：8/13/2025 前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造 8月12日消息，作为曾经的半导体一哥，Intel公司近年来陷入了风波之中，华裔CEO陈立武上台之后又面临多项考验，面见总统之后才避免了下台的风险。 但是对Intel来说，陈立武留任之后要做的事还有很多，如何让这家50多年的美国半导体行业领头羊重新成为标杆，尤其是在先进工艺上恢复昔日的荣耀，将成为Intel的重大使命。 发表于：8/13/2025 SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求 8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。 发表于：8/13/2025 传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证 8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。 发表于：8/13/2025 美光直言定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地 8 月 12 日消息，美光首席商务官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美国当地时间昨日举行的 2025 年 Keybanc 技术大会时表示，定制 HBM 内存将在 HBM4 后的 HBM4E 时代正式落地。 发表于：8/12/2025 «…27282930313233343536…»
