EDA与制造相关文章 CoWoP封装技术详解 近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。 发表于：7/31/2025 国产首家EDA上市公司大股东大比例减持 7月30日，概伦电子发布公告，截至本公告披露日，金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢合计持股4686.05万股，占公司总股本10.77%；因资金需求，拟于2025年8月22日至2025年11月19日，通过集中竞价减持不超过435.18万股，不超1%，通过大宗交易减持不超过870.36万股，不超2%，合计不超过1305.53万股，不超3%，减持价格按市场价格确定。 发表于：7/31/2025 PCB打样中的层叠结构设计 在高速电路设计中，PCB（印刷电路板）的层叠结构设计是至关重要的一环。合理的层叠结构不仅能够保证信号的完整性，还能提高电路板的整体性能和可靠性。本文将详细探讨PCB多层板打样中的层叠结构设计。 发表于：7/31/2025 美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税 当地时间2025年7月27日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩达成了一项新的贸易协议。根据协议，美国将对大多数来自欧盟的商品征收15%的关税，较之前威胁的30%大幅降低。同时，欧盟承诺向美国追加6000亿美元的投资，并购买价值7500亿美元的美国能源产品。此外，协议还包括对一些战略性商品实施零关税，如飞机及其零部件、某些化学品、某些仿制药、半导体设备、某些农产品、自然资源和关键原材料。 发表于：7/31/2025 芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局 日前，台积电当下最先进的2nm制程工艺在今年下半年量产后到今年末的产能将达40000~50000 WPM（晶圆/月）。同时，日本半导体也逆袭成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。这标志着全球半导体产业进入新纪元，更让国产芯片在架构创新与生态协同中看到破局希望。 发表于：7/31/2025 AI倒逼半导体封装进入板级时代 近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。 在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。 发表于：7/30/2025 特斯拉借三星合作低成本介入晶圆代工市场 7月29日，三星电子周一宣布与一家跨国公司达成了一项价值165亿美元的芯片代工协议。埃隆·马斯克(Elon Musk)随后在X上证实，这家公司就是特斯拉。天风国际证券知名苹果分析师郭明錤对此表示，特斯拉和马斯克能够借此机会以极低成本参与晶圆代工业务。 发表于：7/30/2025 消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线 7 月 30 日消息，三星电子在去年末与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，相较同年 4 月的初步备忘录取消了有关在得克萨斯州泰勒市建设 3D HBM 和 2.5D 封装先进封装的内容。 而根据韩国媒体 hankyung 的报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元 发表于：7/30/2025 消息称三星计划为Exynos 2600处理器率先导入HPB技术 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。 发表于：7/30/2025 违规对华出口 Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款 当地时间7月28日，美国司法部国家安全司（NSD）反情报和出口管制科（CES）和美国加州北区检察官办公室（NDCA）发布公告称，总部位于美国加州圣何塞的跨国电子设计自动化（EDA）技术公司 Cadence 已同意认罪，以解决有关 Cadence 通过向中国国防科技大学（NUDT）出售 EDA 硬件、软件和半导体设计知识产权（IP）技术而犯有出口管制刑事违法行为的指控。 发表于：7/29/2025 2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元 7月28日消息，据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。 在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。 发表于：7/29/2025 台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。 据悉 AP1 将与 P3 连接，聚焦未来增长潜力巨大的 3D 集成技术 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等广泛应用的 2.5D 集成技术 CoWoS。 发表于：7/29/2025 国内首次海上溅落回收发动机伺服机构及电气设备工程化复用成功 7 月 28 日消息，近日，箭元科技元行者一号验证型火箭海上溅落回收发动机、伺服机构及电气设备成功完成 4 次发动机与控制系统联合摇摆热试车。重复多次点火试验的圆满成功，标志着箭元科技实现了“发射回收 → 精准溅落 → 打捞清理 → 返厂检查 → 重复使用”的全流程闭环验证。 发表于：7/29/2025 铠侠宣布年内量产9代BiCS FLASH技术 近日，日本NAND Flash闪存大厂铠侠（Kioxia）宣布，将在今年内量产其第9代BiCS 3D NAND FLASH闪存技术的512Gb TLC产品已开始进行样品出货，预估将在今年度内（2026年3月底之前）进行量产。 发表于：7/29/2025 三星与特斯拉达成165亿美元芯片供应协议 7 月 28 日消息，三星电子今早在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值 22.8 万亿韩元（注：现汇率约合 1181.72 亿元人民币，约合 165 亿美元）的芯片制造协议，但未透露具体客户名称。根据路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是这家客户，该公司目前与三星的合同芯片制造部门已有业务往来。 发表于：7/28/2025 «…31323334353637383940…»
