头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 e络盟提供TE Connectivity互连产品解决方案 e络盟日前宣布携手全球连接器与传感器领先供应商TE Connectivity（TE）推出最全面的互连组件产品系列，以便向在高容量、高冲击及其他恶劣环境中（如采用计算机控制的未来工厂）工作的工程师提供所需产品。 发表于：2016/6/15 ST助车厂打开通向智能驾驶之门 ST作为世界最大的智能驾驶和物联网半导体产品及解决方案提供商，拥有数字IC、模拟器件、功率芯片等关键半导体产品，掌握了通向汽车工业智能驾驶革命所需的全部关键技术，是名副其实智能驾驶背后的巨人。 发表于：2016/6/15 面向个性化定制的云制造服务平台的研发 随着个性化产品市场生产需求的增加，产品的定制程度越来越高，产品对制造企业的设计水平、制造能力、服务内容提出了较高的要求，而现有企业设计、生产制造、管理能力不足等问题已严重制约了个性化市场的发展。为了能够推动个性化定制的深入应用，结合云制造技术，提出了基于云制造服务平台的个性化定制服务模式和思想理念，构建了一种面向个性化定制的云制造服务平台，分析了平台的体系结构和工作流程，最后采用Apache服务器、PHP编程语言以及MySQL数据库对平台进行了搭建，对部分功能进行了说明，并以等高齿对数螺旋锥齿轮的设计过程为例，验证了依托平台进行个性化定制的可行性。 发表于：2016/6/15 微软262亿美元收购领英 或涉内幕交易 微软（Microsoft）宣布以262亿美元收购全球职业社交网站领英（LinkedIn）的消息在周一刷爆了社交媒体，并引发市场对社交类美股的高度关注。 发表于：2016/6/15 专利文件显示苹果正在悄悄研发增强现实技术 北京时间6月15日早间消息，根据苹果最近获得的专利，未来的iPhone可能会采用透明显示屏，从而利用增强现实技术在现实图像上叠加虚拟信息。苹果周二获得的这项专利名称为透明电子设备“，描述了一种在透明窗户上集成的触控显示屏。 发表于：2016/6/15 华为研发投入计划提升至总收入的30% 塞纳河边的散步，香榭里舍林荫下的低徊，浪漫的法国总让人心怡神往，殊不知，这里还是全球创新最活跃的地方。当地时间14日下午，在华为第四届欧洲创新日上，华为公司常务董事、战略Marketing总裁徐文伟表示，欧洲是华为的战略重地，华为的数学、芯片研究中心坐落在法国，去年华为在欧洲投入创新研发超过3亿美元。 发表于：2016/6/15 服务器将装上“贵州芯” 浅析高通牵手贵州 大数据为贵州带来了“钻石矿”，譬如前不久，高通(中国)控股有限公司正式落户贵安新区。要知道，这可是世界500强中，第一个将中国总部放在贵州的企业，必须点赞。那么，美国高通缘何牵手贵州？相信它们“孩子”— 贵州华芯通半导体技术有限公司最有发言权。 发表于：2016/6/15 ARM专为台积电16nm制程推出全新处理器 ARM于14日宣布，推出专为台积电16纳米FFC(FinFET Compact)制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，进而量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化，可协助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex- A73，并且适合移动设备应用及其他大众市场价位的消费性应用。 发表于：2016/6/15 联发科 允许陆资投资IC设计业不等于无条件开放 联发科于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。“比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业”目前是台湾半导体协会的共识。 发表于：2016/6/15 骁龙625/麒麟650/Exynos 7870/联发科P10等手机处理器性能解析 根据安兔兔发布的用户购机选择偏好文章来看，很多小伙伴在购买手机的时候，都会偏向于选择中端机。兔兔也经常听到有人询问，想买一部中端手机，不知道该如何选。兔兔觉得授人鱼不如授人予渔，今天就跟大家谈谈有关中端手机芯片性能的的话题。 发表于：2016/6/15 <…1246124712481249125012511252125312541255…>
