头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 机器视觉引发的智能制造领域变革 随着柔性制造系统的推广和传感、模式识别等技术的发展，针对工业需求的视觉和图像技术逐步成熟，制造业信息获取能力加强。视觉和图像技术搭载在摄像头、传感器、雷达等智能硬件内，能够实现图像信息的获取和分析。信息从传统的单一维度数据拓展为包含速度、尺寸、色谱等信息的多维度立体海量数据，并同设计信息和加工控制信息集成，为后续工况监测、质量检验等生产环节提供数据支撑。制造业信息获取渠道得到拓展，信息获取效率大幅提升。华睿科技发布多系列面阵相机、高分辨率定焦镜头产品以及读码、结构光3D相机等最新产品，通过isp算法保证图像质量，可广泛应用于工业生产领域。 发表于：2016/6/15 自主问题是人工智能发展的瓶颈吗 本世纪以来，随着互联网大数据的兴起、信息的爆炸式增长、深度学习等机器学习算法在互联网领域的广泛应用，人工智能再次进入快速发展时期，并且正对人类社会的各个领域产生着巨大的影响。因此为迎接新一轮科技浪潮的到来，网易科技与AIE实验室联合科学院等相关机构，共同发起OmegaAI计划，征集人工智能与机器人领域的重要问题，利用大众和专家群体智慧共同解决人工智能、互联网、脑科学等领域的前沿交叉问题。经过邀请，北京邮电大学的刘伟教授提出课题：自主问题是人工智能发展的瓶颈吗？ 发表于：2016/6/15 医疗大数据风头正盛 政策频繁带来利好 不论在消费领域还是投资领域，健康医疗产业都可谓风头正盛，6月8日召开的国务院常务会议，又给这一领域带来利好。 发表于：2016/6/15 工业4.0时代 如何实现产品的虚拟制造 工业4.0时代又可以叫做智能制造时代、工业互联时代、大数据时代，它通过通讯技术、虚拟实现技术、和现实工厂、机器设备相结合，实现制造业的智能化转变。 发表于：2016/6/15 主要半导体厂商赴陆设厂 韩国唯恐技术外流 陆续传出全球代表性半导体业者决定前往大陆设立生产基地，尽管有技术外流的风险，但面对全球最大的消费市场招手，业者仍决定冒险一试。由于每年大陆的半导体进口规模比进口石油还高，让大陆政府欲积极发展半导体产业以提高自给率。如今领导业者的建厂计划无疑是提升大陆自给率的最佳时机，长期而言还有机会取得技术。 发表于：2016/6/15 芯片超级电容器又添新材料 多孔硅 多年来，能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧，决定电容器性能的关键是其电极材料，有潜力的“选手”包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道，芬兰国家技术研究中心（VTT）研究团队最近把目光转向了一种“不可能”的弱电材料——多孔硅，为了把它变成强大的电容器，团队创新性地在其表面涂了一层几纳米厚的氮化钛涂层，使其性质得以改变。 发表于：2016/6/15 物联网的新兴战场 报告 五个新兴“战场” 战略咨询公司贝恩近日发布题为《物联网的新兴战场》的报告称，物联网正在快速发展。市场研究机构Gartner曾预测，到2020年全球将拥有250亿个联网设备，并带来3000亿美元的利润。该报告介绍了物联网的五个新兴“战场”，旨在帮助企业正确界定物联网。 发表于：2016/6/15 抬头显示 （HUD）2.0带来全新视角 通过增加板上传感器、摄像头、以及车辆与车辆/基础设施之前的通信，车辆现在能够了解的周围环境的信息量呈几何级数增长。这些新数据让我们的挑战变为——如何将这些信息高效地传递给驾驶员。 发表于：2016/6/15 半导体产业的未来 3D堆叠封装技术 半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 发表于：2016/6/15 大陆半导体产业将进入生产线密集建设期 半导体封测全球排名第一和第三的台湾日月光与矽品于日前傍晚宣布，双方董事会签署了换股谅解备忘录，成立产业控股公司。封测业内人士表示，日月光矽品合并对大陆封测业应该算利好，鉴于客户不会把鸡蛋 放在同一个篮子中，大陆封测公司有望获得更多优质订单 。 发表于：2016/6/15 <…1247124812491250125112521253125412551256…>
