头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 基于C5.0决策树算法的考试结果预测研究 随着终身学习体系的逐步构建，基于互联网的远程学习模式应用不断普及，各种网络学习平台也不断累积大量的学员学习和考试方面的数据。采用数据挖掘技术对这些数据进行分析，可以充分挖掘网络学习平台存量数据的价值。基于C5.0决策树算法，采用软件工具对研究数据进行分析，发现了影响考试结果的诸多因素及其重要性，可以针对如何改善学习方法、提升学习效果、改善平台的服务模式等提出很好的改进建议。 发表于：2016/5/18 如何设计一个在线烧录方案 在线烧录，芯片先贴在PCB板上后，再对其进行烧录。由于在线烧写的灵活性（产品先生产出来后，可根据用户订单，临时烧录不同的固件）、易返工性（直接在板重新烧录），越来越多的工厂选择了在线烧录的方案。 发表于：2016/5/18 NASA研究气溶胶喷射技术实现3D打印电子元件 前阵子，美国宇航局（NASA）宣布投资一种名为“选择性分离烧结（SSS）”的新型3D打印技术，由获得NASA原位材料挑战赛冠军的Behrokh Khoshnevis博士负责开发。最近，NASA又透露说，他们同时还着眼于另一全新的3D打印技术。位于马里兰州格林贝尔特的NASA戈达德太空飞行中心，有一组技术专家一直在研究名为“气溶胶喷射打印”（又名直写制造）的3D打印过程。这项技术已经由总部设在新墨西哥阿尔伯克基的Optomec公司带头研发，非常适合制造高性能电子元件，并可为NASA研究人员提供更高密集度的电子件。 发表于：2016/5/18 Littelfuse超低正向电压降肖特基势垒整流器优于传统开关二极管 中国，北京，2016年5月18日讯 - Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出其不断扩展的功率半导体产品系列的最新产品——LFUSCD系列碳化硅（SiC ）肖特基二极管。 发表于：2016/5/18 IBM发布相变存储技术 比现有闪存快70倍 北京时间5月18日上午消息，PC和手机重新启动、加载应用的速度常常令人抓狂。IBM本周发布了一项新技术，有望解决这一问题。 发表于：2016/5/18 intel2500万美元高通挖人 誓要引领5G Intel靠着PC发家，但现在他们面对日益下滑的PC市场也无力回天，再也爱不起来了，甚至目前的移动业务被放弃了——CEO科赞奇在裁员1.2万人之后宣布公司转型。在这次转型背后，除了总舵手CEO科赞奇还有一个男人——Intel高级执行副总文卡塔·伦度金塔拉(Venkata“Murthy”Renduchintala)，Intel去 年从高通挖他花费了不下2500万美元，而他誓言带领Intel公司引领5G革命。 发表于：2016/5/18 谁是真的高通 中美“高通”商标案开庭 ５月１７日消息，上海高通半导体有限公司状告ＱＵＡＬＣＯＭＭ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（美国卡尔康公司）等三被告商标权纠纷案于１７日在上海市高级人民法院开庭审理。原告向三被告索赔人民币１亿元。 发表于：2016/5/18 美军开始试验激光武器 距实战一步之遥 外媒称，美国军方正在试验激光武器，2025年前美国陆军可能开始使用激光武器装备部队。据俄罗斯卫星网5月15日报道称，美专家在俄克拉何马州锡尔堡军事基地举行演习期间对“高能量激光移动实验机器”(HELMTT)进行了试验。 发表于：2016/5/18 西部数据完成对闪迪并购 为双方创造长远价值 西部数据昨日宣布，将以67.50美元现金和0.2387股份的西部数据通股，收购每股闪迪普通股完成并购，旗下储存产品将包含旋转磁性储，与非挥发性记忆体(NVM)，双方整合工作立刻开始，闪迪总裁兼执行长Sanjay Mehrotra将成为西部数据董事会成员。 发表于：2016/5/18 英特尔 AMD 高通都在其中 北美半导体裁员恐上看 3 万人 全球半导体巨擘英特尔在日前宣布大裁 1.2 万人，掀起产业一阵热议，然而，这波裁员风暴恐怕还没这个快结束，去年 2015 年，包含 IBM、微软、高通、Sony 等科技业巨头相继宣布裁员，韩媒 Business Korea 近日报导更指出，有业内人士向其透露，全球前 20 家半导体厂商，有不少已经或正打算实施裁员计划，爆料人士估计，光北美半导体厂商加起来的裁员人数可能就逾 3 万人。 发表于：2016/5/18 <…1303130413051306130713081309131013111312…>
