头条 四分之一市场份额,RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下,RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性,被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V,是中国芯未来的重要组成部分,但不是全部答案。 最新资讯 3D打印将会在未来颠覆传统工业的制造理念 始于十八世纪中后期的工业革命开创了机器代替手工劳动的时代,并逐渐形成了大机器生产制造新的生产关系模式,在极大解放发展生产力的同时引发出意义深远的社会变革。工业革命是人类发展史上的里程碑,它不仅能在短期创造出远远超过之前漫长岁月所累积的财富之和,还标志着人类文明进程从此有了明确的发展方向。 发表于:2015/11/11 国产手机企业为何要拖欠高通专利费 据外媒报道,高通公司未能与中国手机制造商巨头达成协议,致使投资者对高通失望。上周四,高通股价下跌15%,后于上周五恢复近5%。 发表于:2015/11/11 国产机二度出海 是否已摆脱低端抄袭形象 几乎不到5年的时间,中国厂商已经快速完成产业升级。除了努力撕掉曾经被贴上低端、山寨的标签,这些公司也正在用许多精湛的产品让国际顶尖的竞争对手们开始感到害怕。 发表于:2015/11/11 密码多核处理器互联结构研究与设计 为了提高多任务密码算法硬件实现的高效性,对密码算法的多核处理特征及多核互连结构设计基本定律——Amdahl定律进行了研究,提出了密码多核处理器的结构模型,并针对影响多核系统处理性能的参数进行了模拟及分析。基于分析结果,对通用多核处理器中常用的2D-Mesh互联结构进行了优化设计,并给出了优化方案的硬件实现。最后基于VCS仿真平台对设计方案进行了仿真验证。验证结果表明,相比于传统2D-Mesh结构,本方案具有较低的核间信息传递延迟,证明了改进方案的合理性。 发表于:2015/11/10 TO-252封装电磁仿真分析 随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高,表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响,因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252,采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模,分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响,为实物封装设计起指导作用。 发表于:2015/11/10 井下分布式无线应力监测系统设计 为解决煤矿下现有集中式控制应力监测系统可靠性差、施工困难的问题,基于分布式控制无线传感器网络,设计了适用于煤矿下复杂环境的分布式应力监测通信系统,详细介绍了系统总体结构、硬件电路及软件设计。以分布式无线ZigBee为核心设计无线终端采集节点,实时获取井下支护设备应力。协调器节点数据通过CAN总线上传至上位机后进行数据处理。实验测试表明,系统实时性好,可靠性强,能够满足实际监测需求。 发表于:2015/11/10 一种用于深海装备的着陆控制技术 针对深海装备在海洋科学调查和资源勘探等领域中的应用,设计并实现了一种用于深海装备的着陆控制技术,并完成了原理样机的开发。系统以STM32处理器为核心,结合高度计、倾角传感器及步进电机,通过采用创新性的“二次调平”机制,在实验室水池中实现了原理样机在复杂地形下的平稳着陆与调平功能。经测试,其能可靠地完成预定功能,满足了设计的要求。 发表于:2015/11/10 基于单片机的机载千兆交换机系统设计与实现 针对机载千兆交换机系统配置与自测试(BIT)要求,设计了一种基于单片机的嵌入式交换机系统。针对软件的移植性、扩展性要求,采用基于UML的面向对象设计方法,建立了软件的静态模型,给出了软件运行流程图及设计。通过在单片机平台上实现,表明硬件功能正常,软件能实现交换机系统的配置与自测试 发表于:2015/11/10 相位噪声模拟器实现技术研究 研究Ka频段通信卫星系统信道相位噪声模拟方法与硬件实现技术。提出在中频采用多级IIR滤波器并联的形式产生幂律分布噪声,用于实现相位噪声特性模拟的方法。给出IIR滤波器组的设计方法以及相位噪声的模拟精度,并基于FPGA+DSP硬件平台实现了相位噪声模拟器,实测曲线表明其模拟范围优于Aeroflex信道模拟器。 发表于:2015/11/10 研祥商城工控狂欢节火爆开幕 工控机第二件半价 11月9日,研祥商城工控狂欢节正式开幕,即日起至11月13日,顾客到研祥商城下单均可享受同款商品第二件半价优惠,活动为期五天,到期恢复原价。 发表于:2015/11/10 <…1684168516861687168816891690169116921693…>