头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 全球顶尖机器人来肥打“世界杯” 从即日起本报将推出系列报道：“竞逐‘工业4.0’聚焦第十九届机器人世界杯大赛”，通过采访机器人科研团体、生产企业、专家以及机器人运用，展示合肥机器人产业的发展状况和目标。 发表于：2015/7/21 AMD终于用上了FinFET工艺 这么多年，新工艺一直是AMD的痛点。早年自己生产进展跟不上，现在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，台积电都跑去抱苹果的大腿了，导致其CPU还是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。 发表于：2015/7/21 紫光操作系统公司赴台抢人 大陆积极扶持电子业，当地面板厂京东方、手机晶片厂展讯等大厂陆续来台挖角抢人，配合大陆官方打造红色供应链，以及紫光集团日前传出将收购全球DRAM三哥美光等讯息，强势作为震撼业界。 发表于：2015/7/21 AMD/Intel上半年年报：哪个更惨？ 先来看看Intel，在Q2季总营收达132亿美元，环比上涨3%同比下降5%，净利润27亿美元，环比增长36%同比下降3%，不过随着六代酷睿的上市，在未来Intel在Q3季度似乎可以看到点希望。 发表于：2015/7/21 半导体产业的根基：晶圆是什么？ 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 发表于：2015/7/21 中国石墨烯技术重大突破——石墨烯层数可调控 近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI材料课题组在层数可控石墨烯薄膜制备方面取得新进展。课题组设计了Ni/Cu体系，并利用离子注入技术引入碳源，通过精确控制注入碳的剂量，成功实现了对石墨烯层数的调控。 发表于：2015/7/21 ST在MEMS传感器的下一步怎么走？ 2015世界移动大会上海，意法半导体(简称“ST”)带来MEMS领域基于运动、触控、环境、近距离、飞行时间等各类传感器的应用产品，遍及消费电子、汽车和工业应用等各个领域。 发表于：2015/7/21 指纹识别放在手机后面是超级脑残的设计？ 虽说指纹识别不是苹果独创的，但是iPhone带入后，确实让它加速在智能手机中的普及了，所以大家看到越来越多的手机上出现这个功能。 发表于：2015/7/21 爱立信：5G不是革命 而是4G演进技术 国内4G建设还在进行，设备厂商以及运营商都已经在谈论5G概念。5G经常被业界视为一项革命性技术，而不仅仅是4G网络的演进，不仅仅是速率的提升。然而，爱立信亚太区首席技术官Magnus Ewerbring认为，5G有一部分网络技术是在现有技术的演进，另外一部分相对来说是更加革命性的。 发表于：2015/7/21 Win10商用需求 明年大爆发 个人电脑品牌厂分析，Win10导入消费市场将比Win8快;预期商用需求将在明年爆发。 发表于：2015/7/21 <…1929193019311932193319341935193619371938…>
