头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 台积、三星、Intel你死我活！有人坐收渔利 三星电子(Samsung Electronics Co.)、英特尔(Intel Corp.)与台积电(2330)展开半导体先进制程大竞赛，让欧洲最大半导体设备商艾司摩尔(ASML Holding NV)连带受惠! 发表于：2015/7/20 物联网芯片一哥必备大招：高整合SoC 物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。 发表于：2015/7/20 张忠谋：明年半导体市场有望好转 7月16日下午消息 据台湾媒体报道，晶圆代工厂台积电下调今年半导体增长预估至3%，董事长张忠谋预期，明年半导体市场有望好转。 发表于：2015/7/20 国产智能手机欲接管微软失地 专利是最大短板 近日，微软方面对诺基亚手机部门裁员7800人，宣告微软手机业务未老先衰。但这对于正在积极开拓海外市场的国内手机厂商来说，无疑是重大利好。尽管微软在智能手机领域份额并不高，但其提前退场在一定程度上将减轻国内手机厂商进军海外市场的压力。不过有业内专家指出，国产智能手机最大的问题在于缺乏核心竞争力，企业“大而不强”，想要推进海外市场还有很多内功要做。 发表于：2015/7/20 英特尔CEO：摩尔定律即将终结 过去半个世纪里，摩尔定律指导了科技行业的发展。摩尔定律于1965年由英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)提出。这一定律预言，单位面积集成电路上的晶体管数量每两年就会翻番，而计算性能也将随之翻番。 发表于：2015/7/20 高性能柔性超级电容器 可穿戴设备续航有救了 近日，来自MIT的科研人员研发出一种基于纳米线打造的新型柔性超级电容器，它可以说是健身追踪器和其他可穿戴设备的新一代理想能源。续航对于时下越来越流行的智能手表和健身追踪器来说尤为重要，但我们都知道，这些设备的个头一般不会很大，这也就意味着它们的电池容量不会太高。最好的办法就是使用小型超级电容器——它能够提供快速高功率电脉冲。MIT科研人员对多种材质展示了试验，最终他们发现，碳纳米管和石墨烯是当中表现最好的，这要得益于它们拥有比其他材料更大的表面积—更大的表面积意味着可以容纳下更多的离子，也就是更多的能量。 发表于：2015/7/20 哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者？ 美国时间7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全球第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造 发表于：2015/7/20 波音公司开发核能激光引擎：飞机从此不烧油 波音公司近日推出了一项奇特的专利，暗示未来的飞机将利用迷你型聚变装置作为动力，该动力使用了激光与放射性物质的作用产生能量，形成推力。目前波音公司已经着手聚变动力的专利申请，旨在使用高能激光与放射性物质作用产生聚变反应。 发表于：2015/7/20 3D打印枪支算个啥？雷神公司打印出了制导导弹 随着3D技术的不断成熟，这也使得它在不断的改变我们的生活，小到水杯和玩具，大到飞机和房屋，貌似这一技术即将变的无所不能，然而，可怕的事情也变的越来越多，早在2013年，世界第一把3D打印手枪测试成功，3D打印武器一时掀起轩然大波。可以想像一下，未来只要你有一台3D打印机，然后在互联网上找到相应的打印教程和图纸，你就可以制作出一件具有致命性的武器。比如以手枪为首的各种3D打印武器。 发表于：2015/7/20 3小时建别墅：3D打印模块搭建 每平米3500元 两层精装别墅，三小时建成？对于这个问题，大多数人表示怀疑，但在这个由3D模块新材料搭建的别墅现身西安，建造方在三个小时完成了别墅的搭建。据建造方介绍，这座三个小时建成的精装别墅，只要摆上家具就能拎包入住。 发表于：2015/7/20 <…1933193419351936193719381939194019411942…>
