头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 英飞凌在嵌入式世界展览会上推出 面向智能家居解决方案的“iBadge”设备身份管理系统 德国慕尼黑、纽伦堡——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）在嵌入式世界展览会暨大会上推出与合作伙伴共同研发的面向智能家居应用的 “iBadge” 设备身份管理解决方案。事实上， “iBadge”是一个即插即用解决方案，在物联网环境下，“iBadge”可确保设备进行安全连接。 发表于：2015/3/2 英飞凌发布面向电动汽车和混合动力汽车高速开关应用的最高效650V IGBT系列 德国慕尼黑——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现最高效率的高坚固性650V IGBT系列。该系列TRENCHSTOP™5 AUTO IGBT符合AEC-Q 标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正（PFC）、直流/直流和直流/交流转换等电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）应用的功率损耗并提高其可靠性。 发表于：2015/3/2 CPU的未来全靠它？一个原子厚度的晶体管 近日，来自美国的科研人员宣布制造出了世界上首个硅烯晶体管，仅有一个原子厚度。利用这种晶体管，科学家有望研发出功耗更低、处理器速度更快的芯片。 发表于：2015/3/2 联发科发布新处理器品牌Helio：定位中高端 MWC2015世界移动通讯展在西班牙巴塞罗那举行。在展前的媒体活动中，联发科正式宣布了新的处理器品牌Helio，该品牌定位中高端。联发科还 在现场介绍了这一品牌下的第一款产品helio x10。 根联发科介绍，在整个处理器产品线中，Helio品牌将定位在中高端。将有两个细分的子品牌，Helio P系列和X系列。 发表于：2015/3/2 联发科A72架构芯片MT8173现身 大家的目光都被MWC2015上那些耀眼的新设备吸引，以至于联发科刚成立的新品牌Helio被冷落。就在MWC2015开展之前，联发科召开发布会，推出Helio品牌，其中P系列定位在中端，X系列定位高端。 发表于：2015/3/2 国家基金频频出手 集成电路产业整合加快 国家积体电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台积体电路产业政策并推出相关产业基金，推进积体电路产业发展。 发表于：2015/3/2 Gartner分析师对2015年MWC发表趋势观点 2015年世界行动通讯大会(MWC 2015)即将于3月2至5日在巴塞隆纳举行，国际研究暨顾问机构Gartner 研究总监Annette Zimmermann在展会前夕针对行动市场的最新发展提出其观点如下： 发表于：2015/3/2 半导体元件出货量 2017年破兆 市调机构IC Insights指出，全球半导体元件出货量的平均年增率在2009～2014年间约为7.6%，预估2014～2019年将攀升至8.2%；2017年总体出货规模更将突破一兆颗，其中74%为光电、感测及离散元件，26%为积体电路(IC)。 发表于：2015/3/2 展讯：西班牙MWC抢单 台湾设办事处抢人 大陆手机晶片设计厂展讯今年农历年获中国国家级产业基金补给，取得约300亿人民币银弹后，年假一结束，随即兵分多路快速启动进攻策略。一方面以台湾办事处的名义，在台大举刊登征才讯息;另方面，执行长李力游更将亲赴西班牙MWC大会，与展讯海外业务会合，在这场国际大展上透过闭门商务会议争取新订单。 发表于：2015/3/2 NXP大爆发？400亿美元收购飞思卡尔 2015年3月2日消息，半导体产业两家电子巨头——恩智浦半导体和飞思卡尔半导体公司今天宣布，双方已经达成交易的最终协议，交易合并金额超过400亿美元。 发表于：2015/3/2 <…2300230123022303230423052306230723082309…>
