头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 意法半导体(ST)灵活便捷的STMCube™软件平台帮助设计人员快速上手，支持所有量产STM32微控制器 设计人员现在可以在任何一款意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) STM32微控制器上体验STMCube™软件开发平更出色的快捷性和便利性。STMCube™开发工具已上市，可以支持目前所有量产STM32微控制器。 发表于：2015/2/27 Molex 推出 MediSpec 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统 Molex 公司推出MediSpec™ 医疗塑料圆形 (MPC) 互连系统这一高性价比的定制自选现货互连产品，具有极高的插拔次数，而插拔力则较低，所需成本仅为车削加工触点竞品系统的几分之一。MediSpec MPC 互连系统同时具有超高的性能与使用的简便性，结合了久经考验、高性价比的技术，满足医疗器械领域用户严格的标准要求。 发表于：2015/2/27 Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术在16nm继续领先 发布全新UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC系列，应用涵盖LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS），以及工业物联网（IoT）等。 发表于：2015/2/27 创造共享价值！ROHM四大发展战略护航“创新中国” 作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。 发表于：2015/2/27 Knowles Corporation和歌尔声学 (GoerTek) 宣布全球专利诉讼和解 Knowles Corporation（纽交所代码：KN）和歌尔声学 (GoerTek) 于今日宣布其已达成最终协议，和解两公司间所有未决专利诉讼。和解条款属保密内容，但包括MEMS 麦克风专利组合交叉许可，以及在 MEMS 麦克风供应链中能够有效服务消费者的业务关系基础。 发表于：2015/2/27 Intel 10nm工艺遭延期 最或快2017年问世 Intel在过去的四代智能处理器上都重复着隔年升级工艺和架构的规律，直到2014年的14nm上Intel“爽约”了，Broadwell原本应该在去年Q2季度发布，不过14nm工艺今年才规模量产。14nm工艺之后将进入10nm节点，Intel预计会在2017年早些时候才能问世。 发表于：2015/2/27 高通专利技术布局解读：下一目标汽车 从发改委认定高通垄断市场范围和高通方面给出的整改措施来看，集中在 CDMA、WCDMA 和 LTE 等无线通讯市场，那么现在问题来了：高通公司是全球最大的专利许可收费公司，除了手机通讯产品之外，在其他新兴的产业领域，高通的专利技术 (尤其是核心专利) 还有哪些布局？ 发表于：2015/2/27 步微软后尘？强大的谷歌正悄然走向没落 尽管目前谷歌在搜索领域占据主导地位，看起来十分强大，但当前谷歌所面临的状况与微软的遭遇极为相似。微软作为此前个人电脑软件市场老大，目前也不得不苦苦向移动领域发起转型。而谷歌在搜索领域的这种优势，某种程度上会成为一种羁绊，阻碍其成为未来下一领域的领头羊。 发表于：2015/2/27 三星10纳米FinFET 技术旧金山展出 三星电子开发制程技术的速度实在不容小觑。三星才刚在数个月前开始为移动设备市场研发 14 纳米 FinFET 系统单芯片（SoC），并打算将这些 SoC 应用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智能手机，连苹果A9 处理器传出也有机会采用三星制程。 发表于：2015/2/27 台积电预计2017年量产10nm 追上英特尔 晶圆代工龙头台积电（TSMC）透露该公司将在2017年开始量产10纳米制程，届时将能与英特尔（Intel）并驾齐驱；“我们的10纳米制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10纳米技术所定义的规格相当。” 发表于：2015/2/27 <…2305230623072308230923102311231223132314…>
