头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 在ISSCC 2015，工程师们都在聊什么？ 三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。这个韩国巨头在密集型闪存中领先，并有望在今年晚些时候击败台积电14/16 nm 。事实上，帮助它保留住主要竞争对手苹果作为代工客户。 发表于：2015/3/2 NVIDIA不抛弃 台积电遇“真爱” TSMC台积电在去年抢先上马20nm工艺，并因此成功争取到苹果A8处理器的超级大订单，去年第四季度的净利润增长了进一倍。2014年的台积电，可谓是一时风光无两。只可惜好景不长，台积电的16nm FinFET工艺进展不顺，要跳票到第三季度，而GlobalFoundries和三星的14nm FinFET进展都十分顺利。 发表于：2015/3/2 英特尔VS高通：以子之矛攻子之盾 它们强势，它们蛮横。英特尔与高通，一个可以垄断PC产业二十多年，一个可以对全世界几乎所有的智能终端“收税”。当它们动用各自的实力去撬动对方领地，谁又会动摇谁的地位呢? 发表于：2015/3/2 ADI推出单芯片、通用输出数模转换器AD5761R Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)最近发布一款单芯片、通用输出数模转换器(DAC) AD5761R，其片上集成16位数据转换器 、+/- 2 ppm/°C的2.5 V基准电压源、输出缓冲器和增益调节功能。 发表于：2015/3/1 英特尔最强迷你机曝光：核芯显卡大升级 2月28日消息，据快科技报道，在下一代Intel NUC当中将会提供i7处理器版本可供选择，而且搭配的GPU也是Iris Pro核显，相比此前有了较大的提升。 发表于：2015/3/1 下一代Nexus手机可能由华为代工 或使用高通处理器？ 近日有谣传称下一代Nexus手机有望由国内手机厂商华为代工。援引GizmoChina报道称华为将基于现有的荣耀6 Plus产品线生产新Nexus手机，并有望在今年上半年召开的Google I/O大会上公布更多细节。 发表于：2015/3/1 英特尔VS高通：以子之矛攻子之盾 它们强势，它们蛮横。英特尔与高通，一个可以垄断PC产业二十多年，一个可以对全世界几乎所有的智能终端“收税”。当它们动用各自的实力去撬动对方领地，谁又会动摇谁的地位呢？ 发表于：2015/3/1 员工爆料：苹果神秘项目将和特斯拉展开激烈竞争 报道，一名苹果员工发送电子邮件爆料苹果有神秘项目，将和电动汽车公司特斯拉展开激烈竞争。该名员工说，苹果的最新项目无比激动人心、让人无法拒绝。它将会改变市场格局，和特斯拉激烈竞争。 发表于：2015/3/1 盘点2014年北美PCB订单量 IPC－国际电子工业联接协会近日发布《12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份销售量和订单量与2013年同期持平，但是订单出货比在第四季度表现良好，对2015年的销量是个积极的信号。 发表于：2015/3/1 2015年中国制造业新特征：生产小型化、智能化、专业化 来自全球的竞争在逐渐蚕食着中国“世界工厂”的地位。低端制造正快速从中国向其他低成本国家转移，而高端制造向发达国家回流对中国制造企业来说无疑更是雪上加霜。面对种种压力，转型升级已经成为企业的当务之急。 发表于：2015/3/1 <…2301230223032304230523062307230823092310…>
