头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 看准4K UHD需求 ST/博通抢推DOCSIS 3.1芯片 下一代高速宽频家庭网路竞技赛开打。意法半导体(ST)和博通(Broadcom)不约而同在2015年美国消费性电子展(CES)抢先展示DOCSIS 3.1数据晶片，以回应市场对4K超高画质(UHD)、线缆网路电视(Cable IPTV)及多萤幕(Multi-screen)影音串流服务的殷切需求，因而掀起DOCSIS 3.1新技术战火。 发表于：1/15/2015 英特尔总裁：后安迪·格鲁夫时代 做解决方案平台 在英特尔的创始人和前CEO 安迪·格鲁夫(Andy·Grove)的带领下，英特尔摆脱了半导体存储器的旧有包袱，转型成为微型计算机公司，微处理器的巨大成功也使得英特尔成为全球最大的半导体企业。但二十年后，英特尔又面临另一次转型。 发表于：1/15/2015 台积电拉警报？传高通拟转单三星、苹果也蠢蠢欲动 外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题，先前小摩说对台积电影响有限。然而Maybank看法不同，认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食，台积电不再独享大单。 发表于：1/15/2015 意法半导体(ST)与米兰理工大学通过PFGA合作开发FASTER 3D图形应用系统 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布对基于射线跟踪 (ray-tracing) 技术的实验性3D图形应用系统进行测试验证。 发表于：1/15/2015 Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新的采用2020外形尺寸，可在+155℃高温下工作的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-2020CZ-51和IHLP-2020CZ-5A。Vishay 的Dale IHLP-2020CZ-51和汽车级IHLP-2020CZ-5A的厚度为3mm，感值从0.22μH到15μH。 发表于：1/15/2015 高通案或将引发连锁反应欧盟与美国开始调查 被拖入2015年的高通反垄断案在近日又被热议。 有媒体报道，接近国家反垄断局相关部门的知情人士透露，案件的调查工作已于近期结束，高通与国家相关部门也达成了一致意见，国家相关部门正在选择合适的时间对外公布。 发表于：1/15/2015 AMD公司华人女CEO：不想活在他人的阴影下 去年十月，苏姿丰成为一家大型半导体公司的首位女性掌门人。作为超威半导体(AMD) 的新CEO，这位经验丰富的技术专家也由此成为《财富》500强企业中仅有的25名女性CEO之一。过去几个月，她一直试图令超威重返盈利轨道，因为超威 像英特尔一样，近来也遭受了PC销量下滑的冲击。上周，苏姿丰在拉斯维加斯的CES展上接受了《财富》的独家专访，详解了她的公司复兴计划，她对自己在超 威打破女性职业晋升瓶颈的看法，以及她对游戏的热情。 发表于：1/15/2015 高通订单喊卡 台积电20nm减产二成 市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电(2330)大客户手机晶片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。 发表于：1/15/2015 营运和内部需求 联发科设两大业务群 联发科因应营运和内部需求，调整部分事业部门(BU)，设立家庭娱乐产品事业群以及无线产品事业群。 发表于：1/15/2015 Atmel面向汽车、物联网和工业市场推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具备优越的内存架构和连接能力 全球微控制器(MCU)和触控解决方案领域的领导者Atmel® 公司近日发布了4个新系列产品，均属于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU产品。新系列为市场带来了最高性能的基于Cortex-M7的MCU产品，提供了卓越的内存和连接能力方案，可实现灵活设计，是汽车、物联网和工业联网市场的理想之选。 发表于：1/15/2015 «…2358235923602361236223632364236523662367…»
