头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 全球半导体业步入“新常态”IC中国如何摆脱路径依赖 自上世纪40年代第一颗晶体管诞生以来，半导体产业在全球已走过近70年的发展历程。随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来始 终遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。与此同时，在应用市场，多年来推动全球半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求，正在移 动智能终端的冲击下疲态尽露，而PC与智能终端的此消彼长，对半导体市场而言其“洗牌”作用更多于推动作用。随着全球半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与 “后PC时代”这一“两后时代”，全球半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征，这主要表现在如下三个方面： 发表于：1/14/2015 联发科谢清江：4G芯片市占飙升 2016年与高通并驾齐驱 联发科总经理谢清江1月8日表示，今年联发科 的 4G 芯片市占率将持续提升，与主要竞争对手的技术落差也愈来愈小，目前已追赶到仅落后 1-2 年，最慢明（2016）年要与高通并驾齐驱。他指出，联发科在在中国市场手机芯片方面一直做得不错，至于美国与欧洲市场更是未来努力发展的方向。 发表于：1/14/2015 角逐14纳米FinFET工艺 全球代工战火再起 全球代工的战火再起，由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺延伸。28nm制程可以认为是半导体业的拐点。因为一直以来依 尺寸缩小所推动产业进步至此发生巨大的变化，通常每两年前进一个工艺节点，减少制造成本约50%的节奏，到了28nm以下开始减缓，部分情况下成本反而会 有所上升。反映到产业层面，企业向更小尺寸迈进的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂，从28nm开始执行轻资产策略（fablite），拥抱代工。这 导致全球代工厂如日中天。 发表于：1/14/2015 电子“芯”闻早报：开年不顺的巨头们 2015年还没过几天，电子行业就风云突变。2015CES的狂热与喜庆似乎并没有索尼带来多少好运，前段时间还在CES上意气风发的索尼CEO平 井一夫如今却透露索尼有可能退出手机及电视机市场；同样与好运无缘的还有高通，虽然高通移动芯片霸主的地位无人可撼动，但长期的反垄断官司也让这个行业巨 头吃尽了苦头，日前，高通也在接受着欧洲和美国的反垄断调查，看来高通2015年的日子也不会很好过。除了索尼和高通，还有哪家的日子不好过？还有哪些有 意思的新闻不容错过？请关注今天的电子“芯”闻早报。 发表于：1/14/2015 AMD称对物联网芯片没兴趣 停留在PC阶段 在后PC时代，错失了移动芯片良机的英特尔，开始四面出击寻求新突破，物联网芯片成为其一个方向。令人感到意外的是，英特尔昔日的夙敌——AMD公司的高管日前表态称，公司对于物联网芯片无兴趣。 发表于：1/14/2015 IHS：全球top 20半导体厂排行榜 美国市场调查公司IHS于2014年12月22日发布调查报告称，预计2014年全球半导体销售额将比上年增长9.4％，达到3532亿美元，实现自2010年以来的最高增长率。IHS副总裁兼首席分析师Dale Ford称：“2014年的市场是最近几年里最为健全的。2013年的市场扩大（增长率6.4％）主要得益于存储器领域的增长，而2014年整体表现都很出色，在年末假日季，各个领域的供应商都能因此而受益。” 发表于：1/14/2015 中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片 年产7万片 从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底，陈小龙团队花了10多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。 发表于：1/14/2015 丁文武：国家集成电路投资基金六成将投向芯片制造 “国家集成电路产业投资基金自2014年9月正式成立以来，已经募集了1000多亿元的资金，希望今后能撬动万亿资金投向集成电路产业。”这是国家集成电路产业投资基金总经理丁文武今天在合肥市25个集成电路产业项目集中签约仪式上透露的。 发表于：1/14/2015 谷歌成为Intel新年强“芯”针 近日，华尔街日报指出Google Glass将在今年以Intel芯片取代原先采用ARM架构的德州仪器的处理器，一直以来ARM都以功耗低而称霸移动市场，而Intel迟迟无法在移动市场获得突破，Google Glass为什么要采用Intel芯片，又对双方产生什么影响呢? 发表于：1/13/2015 英特尔可穿戴目标定为专业和奢侈品高端领域 2015年1月7日在国际消费电子展上，英特尔宣布了最新一代的可穿戴平台——英特尔® Curie™模块。相对于上一代Edison产品，全新的Curie只有小号纽扣的尺寸，进一步增加其未来在更多领域的应用。笔者脑补了香港电影中常常出现的窃听器，只是这回它变成了拥有更高计算能力的智能产品。 发表于：1/12/2015 «…2360236123622363236423652366236723682369…»
