三驾马车拉动移动芯片向前

指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标，从现阶段的主流体系结构看，指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是X86、ARM和MIPS，其中CISC体系主要用于服务器、PC、网络设备等高性能处理器CPU，RISC体系多用于非X86阵营的高性能微处理器CPU。

发表于：1/8/2015

赵伟国：重组芯片产业 世界级高科技企业不是梦

近几年，随着中国政府重点大力支持芯片行业、全球芯片产业加速从西方向东方转移，芯片产业迎来了空前未有的发展机遇。在众多企业跨行布局的同时，紫光集团2014年的收购举动，奠定其国内芯片产业的翘楚地位。

发表于：1/8/2015

顾能发布2014年全球前十大半导体厂

市调机构顾能(Gartner)公布2014年全球半导体业营收成长7.9%至3,398亿美元，主要归功于记忆体晶片需求强劲。排名前25大厂表现更令人激赏，平均成长率达11.7%。

发表于：1/8/2015

解读工业4.0与物联网、云计算和大数据的关系

互联网新概念层出不穷，在云计算，物联网，云计算火热之后，工业4.0在2014年受到越来越多的关注，在2015年成为新的热点之前，我们有必要了解这个新概念究竟是什么含义，它和其他互联网概念间到底是什么关系。

发表于：1/8/2015

D-Link高性能家用路由器亮相:合起来就是大闸蟹

家用路由器要长成什么样才最吸引眼球？D-Link今天在CES2015上公布的三款Ultra Performance高性能家用路由器可以给你答案：

发表于：1/7/2015

英特尔发布第五代酷睿处理器 续航提升明显

发表于：1/7/2015

NVIDIA希望扩大芯片的发展用于汽车领域

据路透社报道，英伟达(NVIDIA)于2015年1月4日周日发布了一种新的处理器，这种处理器能够在汽车的多个显示屏上驱动高清像素，同时还能提供多种驾驶辅助系统。

发表于：1/7/2015

晶圆代工客户预建库存　抢先8吋晶圆产能

近期IC设计业者纷纷决定优先预建8吋晶圆库 存，IC设计业者指出，近期8吋磊晶报价持续往上调整，可看出8吋晶圆厂接单爆满盛况，加上包括物联网、穿戴式装置、工厂自动化、车用及医疗等新应用兴 起，主力需求的MCU、无线连结、感测介面等芯片都采用8吋晶圆生产，加上近几年全球8吋厂都没有明显扩充，使得2015年8吋晶圆代工市场持续供不应 求。

发表于：1/7/2015

智能手环利润在哪？

一年前智能手环报价还在500元以上，现在低于100元的智能手环比比皆是，还不够三两知己喝个下午茶的价格。网传一款手环的硬件成本50多元，加上开发、营销和渠道费用，综合成本在100元以上，但现在最低价格只要77元，这看似亏本的买卖背后，藏着怎样的生意经呢？

发表于：1/6/2015

12英寸建厂，中国应当冷思考

2014年的最后一天，台湾大型半导体代工生 产企业联华电子（以下简称“台联电”）传出消息，确定将向厦门联芯集成电路制造公司总投资13.5亿美元，合建12英寸晶圆厂。同样看好中国市场的不止台 联电一家企业。台湾代工厂巨头台积电、中国本土的武汉新芯、华力微电子等都曾传出消息，计划未来在中国大陆新建12英寸晶圆厂。一时之间，在中国兴建12 英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。

发表于：1/6/2015