头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Vishay 推出应用于电信设备和数据中心的新款60A VRPower智能功率级 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为了在高性能电信设备和数据中心服务器中实时地对处理器和存储器的功耗进行监控，推出两个新的60A VRPower智能功率级---SiC645和SiC645A。功率级集成了电流和温度监测器，可用于多相DC/DC系统。 发表于：2016/12/14 格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术 美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年12月13 日 ——格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14 具有56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。 发表于：2016/12/14 RS Components引入Amphenol针对混合电动汽车 中国上海，2016年12月14日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布提供来自Amphenol的两款高质量连接器，设计满足混合电动汽车(HEV)的严苛要求。此次推出之新款手动维修开关(MSD)和迷你MSD连接器的主要应用包括插电式HEV(PHEV)系统维修保养中所使用的电池手动维修开关的高能储存系统。 发表于：2016/12/14 村田扩展100μF以上多陶瓷电容器产品阵容 我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此，村田制作所（以下简称“村田”）又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。 发表于：2016/12/14 村田导电性粘合剂专用汽车片状多层陶瓷电容器实现商品化 安装在汽车发动机舱周边等严酷温度环境下的电子设备，不仅需要具备高可靠性，还要具备高耐热性。全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）通过运用陶瓷耐高温的优势，开发新的外部电极，成功研发出了在超过150℃的高温环境下也能工作的导电性粘合剂专用的汽车片状多层陶瓷电容器GCB系列。 发表于：2016/12/14 Synaptics与萝箕技术面向移动市场 2017年12月13日，美国，圣何塞——全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ股票代码：SYNA）今日宣布与上海萝箕技术有限公司达成独家合作关系。萝箕技术是一家位于上海的公司，专注研发独特的、具备专利的光学指纹技术。本次合作包括结合两家公司技术，研发专属智能手机、平板电脑和PC的光学指纹识别解决方案。 发表于：2016/12/14 智能网联汽车测试规范将发布 千亿盛宴开启 “工信部、公安部、交通部三部委牵头编制的智能网联汽车公共道路测试规范即将发布。”在日前举行的TC汽车互联网大会上，中国汽车工程学会副秘书长、智能网联汽车联盟秘书长公维洁透露。专业人士预测，随着明年各项政策、标准的确定和出台，我国的智能网联汽车有望逐步产业化，预计至2020年的市场规模可达1000亿元。 发表于：2016/12/14 基于数字解调器和JESD204B的多通道超声系统设计 针对多通道超声系统设计中接收电路中模拟前端和数字处理电路间的大数据量传输和大量数据连线的复杂性，提出了一个基于数字解调器和JESD204B接口的超声系统接收方案。该方案大幅降低了模拟前端的输出数据率， 同时减少了模拟前端和数字电路部分的连线数目。有效地达到简化电路设计及降低数字处理要求，通过使用软件波束合成和更高阶多波束处理可以实现实时4D和高级影像模式。 发表于：2016/12/14 揭密OPPO 手机视频拍摄EIS效果新突破 “这一刻，更清晰”，创新搭载双核对焦技术，采用F1.7超大光圈引领OPPO新机OPPO R9s/ OPPO R9s Plus成为耳熟能详的拍照手机，当之无愧的市场爆款。然而，照片拍摄绝不是OPPO新机唯一的角力点，R9s/R9s Plus的视频拍摄效果同样堪称惊艳。 发表于：2016/12/14 传三星有意分拆其晶圆代工业务部门 有消息称，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。 发表于：2016/12/14 <…868869870871872873874875876877…>
