头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 三联商社转战智能移动终端 德景电子借壳登陆A股 三联商社股份有限公司昨日发布公告，公司决定不再从事家电零售业务，继而全面转战智能移动终端领域。如此一来，作为三联商社全资子公司的德景电子得以借壳登陆A股。 发表于：2016/12/15 紫光股份有限公司首期1号员工持股计划公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 发表于：2016/12/15 为争取苹果订单？三星考虑分拆晶圆代工业务 三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。 发表于：2016/12/15 2016年科技领域八大专利纠纷事件盘点 2016年余额已经到了严重不足的时刻，回顾这漫长的一年，知识产权界又发生了许许多多的精彩撕逼故事，专利领域更是有过之而无不及。 发表于：2016/12/15 前员工眼里的董明珠：我们会通过骂董大姐来发泄 但还是希望她来领导 李嘉（化名）没等到又一次提升幸福感的机会。 发表于：2016/12/15 万物互联大势所趋 龙芯应用端大幅扩展 说起国产CPU，相信大家第一时间都会想到龙芯。虽然目前大家用的电脑CPU大多数都是英特尔、AMD，龙芯似乎是非主流，但是龙芯经过多年的发展，现在也已经在性能上提升了很多，并且随着物联网的发展，应用端也得到了大幅的扩展。 发表于：2016/12/15 半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司 整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。 发表于：2016/12/15 晋江召开集成电路产业相关工作进展情况汇报专题会议 昨日上午，晋江召开专题会议，听取集成电路产业相关工作进展情况汇报，部署下一阶段主要工作。晋江市领导刘文儒、张文贤、李自力、张淑语、黄少伟、王文晖参加会议。 发表于：2016/12/15 回顾上市36周年：苹果市值飙升185倍 据国外媒体appleinsider报道，1980年12月12日，苹果首次公开发行了460万股，每股22美元。自1956年福特汽车公司上市以来，苹果IPO创造的市值居所有IPO公司之最，并产生了约300名百万富翁。IPO首日收盘时，苹果的市值已达17.78亿美元。36年后，苹果市值飙升幅度达18492%，突破6040亿美元。 发表于：2016/12/15 士兰微公告：募资8亿用于MEMS传感器扩产项目 士兰微今日晚间发布公告，公司拟以不低于6.13元/股的价格发行不超过130,505,709股，合计募资不超过8亿元用于年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目。 发表于：2016/12/15 <…866867868869870871872873874875…>
