TI PowerPAD布局指南（HPL音频功率放大器）AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

TI PowerPAD布局指南（HPL音频功率放大器）
所属分类：白皮书
上传者：aet
文档大小：708 K
标签： RF\|微波
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文档介绍：大多数德州仪器（TI）PowerPAD器件的数据表中提供了它们的电路板布局和丝印板信息。本文重点介绍和帮助印刷电路板（PCB）设计人员理解和更好地使用此信息来实现最佳设计。
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