头条

  • 台积电下月量产A11芯片 为iPhone 8供货
    北京时间3月27日晚间消息,来自台湾地区的消息称,苹果公司(以下简称“苹果”)芯片合作伙伴台积电下个月开始量产A11芯片,为9月份即将发布的新一代iPhone供货。
  • Uber重启无人驾驶测试项目
    ​本周一,Uber无人驾驶汽车重新开上公路。三天前,Uber无人驾驶汽车在亚利桑那Tempe市发生撞车事故,之后自动驾驶测试项目暂时中止,但现在测试项目重启显示了公司的信心。
  • 马斯克:如果将人脑与电脑相连……
    据《华尔街日报》报道,知情人士透露,特斯拉创始人埃隆·马斯克(Elon Musk)成立了一家新公司,希望通过将电极植入人脑的方式来增强人类的能力。
  • 台积电下月量产A11芯片 为iPhone 8供货
  • 马斯克:如果将人脑与电脑相连……
  • 热敏打印机的心电图形快速打印方法

最新资讯

  • 车联网关键技术未来发展趋势

    车联网作为一项跨越了汽车、交通运输、信息技术、通讯、消费电子、工业电子、媒体娱乐等多个行业的新兴技术,在经历了前几年的概念炒作热潮后,正从概念阶段逐步转向市场化,并开始在市场占据一定的份额。据全球著名研究机构Strategy Analytics专家日前在“2017 中国网联汽车及无人驾驶国际峰会”上发布的数据显示,到2021年,中国搭载有嵌入式车联网解决方案的乘用车将占据年度总销量的77%,拥有驾驶员辅助系统和可进行部分自动驾驶的乘用车配售率也将达到50%以上。
    发表于:2017/3/29 12:19:00
  • 走,走,走,去互联网造车去

    “PPT造车”“圈钱生态”“资金链断裂”等等,这些负面词汇至今还是互联网企业的别种标签,无论是质疑、观望、否定,还是期待……不管人们对互联网造车持什么态度,也不管还会有多少互联网公司前赴后继地涌入汽车领域,丝毫没有影响传统车企高管流向互联网造车。
    发表于:2017/3/29 12:18:00
  • 新型激光焊接工艺助力终端消费电子产品创新

    编者按:德国Manz(亚智科技),带着其最新高端激光技术解决方案亮相“2017慕尼黑上海光博会”,助力国内制造业打造更加轻量化、高质量与更耐久的终端消费性电子产品、锂电池、电子装置以及元器件。Manz激光设备产品经理Anders Pennekendorf先生和Manz中国激光技术销售经理杨勇详细介绍了新方案的特点与优势。
    发表于:2017/3/29 11:47:00
  • 我国集成电路产业三个不同、五个要点

    在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”,工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同,他指出,集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。
    发表于:2017/3/29 9:26:00
  • 中兴通讯从美国贸易黑名单中移出

    ​本周三,美国商务部将中兴通讯从贸易黑名单中移出。此前,中兴通讯承认违反美国伊朗制裁规定,并同意支付9亿美元罚款。
    发表于:2017/3/29 9:21:00
  • 扬智与Alticast 合作推出Pay TV生态系就绪解决方案

    March 27th, 2017 —机顶盒(Set-Top Box)芯片领导厂商扬智科技与多屏幕互动电视平台开发商Alticast今日宣布双方合作推出软硬件整合计划,将Alticast互动性“端到端”的架构整合至扬智STB芯片。此跨生态系合作计划旨在为市场提供由混合式框架的中间件和高效能的STB芯片组成的无缝整合平台,以应变不断变化的电视市场需求提供上市的建置加速,性能提升和加值服务。
    发表于:2017/3/29 6:41:00
  • 捷波朗发布全新扬声器Speak 710,让会议协作更灵活

    2017年3月27日,全球音频和通信技术专家Jabra捷波朗发布全新扬声器Jabra Speak710。该产品重在提升会议通话质量,让会议协作更加灵活高效。Speak系列再添新成员,不但彰显了Jabra捷波朗的优质、专业服务水平,也为习惯召开办公会议与喜欢聆听音乐的客户提供了新的选择。
    发表于:2017/3/29 6:40:00
  • MUSES旗舰版新产品『MUSES03』高音质音频运放正式面市

    新日本无线经过长期的研发,终于又成功推出了一款高音质电子元器件MUSES系列旗舰版的新产品『MUSES03』 ,它是面向高端音响器材的单路J-FET输入形式的高音质运放。由于采用了重视音质的优化电路、精选材质、全新组装技术,从而实现了高音质。
    发表于:2017/3/29 6:34:00
  • Molex 推出Impact™ zX2 背板连接器系统

    Molex 推出 Impact™ zX2 背板连接器系统,该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能,同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术,可增强 SI 性能。
    发表于:2017/3/29 6:33:00
  • 3D打印技术将成为现代神经外科的“黑科技”

    ​1986年,查尔斯· 赫尔(Charles Hull)开发了第一台商业3D印刷机。30年来,3D打印逐渐被应用于工业设计、建筑、汽车、航空航天、牙科和医疗产业、教育等多个领域——我们甚至不知道3D打印的极限在哪里,但是,我们可以确定的是:作为尖端科技,3D打印或将改变人类的历史进程!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。
    发表于:2017/3/29 6:26:00
  • 中芯国际发布2016年财报 营收分布解析

    2017年3月27日,中芯国际发布2016年度财报。财报显示,过去的一个年度,中芯国际营收达到创纪录的29.14亿美元,同比上年的22.36亿美元增长30.3%。其中毛利也达到8.29亿美元,较上年的6.82亿美元增长24.5%。
    发表于:2017/3/29 6:25:00
  • 村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体

    ​日本电子零组件厂村田制作所(Murata),于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业Arctic Sand Technologies,收购程序估计将在4月上旬完成,据日本经济新闻(Nikkei)网站报导,购并金额约70亿日圆(约6,200万美元)。
    发表于:2017/3/29 6:23:00
  • IHS:2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元

    经由智慧型手机等行动装置上网,已成为现代生活的重要一部分,而汽车,尤其是混合动力车和电动车,也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元,成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。
    发表于:2017/3/29 6:22:00
  • Cypress发通知、Micron涨价,NOR Flash今年看涨60%

    据海外媒体报道,苹果iPhone 8将导入NOR Flash,已让NOR芯片缺货更为严重。 内存业界透露,今年NOR芯片供给缺口将扩大至20%,主要供应商Cypress也正式发出涨价通知,业界估计今年涨幅可能扩大至逾60%。
    发表于:2017/3/29 6:21:00
  • 南京集成电路产业挺进第一方阵 将迎爆发式增长

    2017年3月23日,中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会,并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权,充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。
    发表于:2017/3/29 6:19:00