头条

  • 传苹果明年推5英寸iPhone 7s 配备纵向双摄像头
    来自台湾地区供应链厂商的消息称,苹果公司(以下简称“苹果”)明年将推出三款iPhone,其中包括一款5英寸的双摄像头iPhone。
  • 麒麟970华丽参数曝光
    11月发布的华为Mate 9搭载了最新的麒麟960芯片,现在有关华为下代旗舰处理器麒麟970的消息已经出现在网络上了。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格,据悉,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
  • 人工智能诞生60周年 展望机器学习的未来发展
    1952年,Arthur Samuel在IBM公司研发了一款西游跳棋程序,这个程序具有自学习能力,可以通过对大量棋局的分析逐渐辨识出每一棋局中的“好棋”与“坏棋”,从而不断提高机器的跳棋水平并很快下赢了Samuel自己。1956,也就是在60年前的达特茅斯人工智能会议上,Samuel介绍了自己的这项工作,并发明了“机器学习”一词。
  • 传苹果明年推5英寸iPhone 7s 配备纵向双摄像头
  • 麒麟970华丽参数曝光
  • 人工智能诞生60周年 展望机器学习的未来发展

最新资讯

  • 宜信采用Verint的客户交互优化系列解决方案

    北京,2017年1月12日——慧锐系统有限公司(Verint Systems Inc.,纳斯达克交易所股票代码:VRNT)日前宣布,中国知名互联网金融企业宜信公司采用了Verint的语音分析、通话录音及质量管理解决方案,助力该企业实现客户交互平台的转型。宜信公司专注于中国高成长性人群、大众富裕阶层和高净值人士,为客户提供全方位、个性化的普惠金融、财富管理和互联网金融服务。
    发表于:2017/1/16 20:02:00
  • EMI 很低的高压充电泵

    开关稳压器由于尺寸、输出灵活性和效率优势,成为很多电源转换电路的流行选择。视运行条件的不同而不同,这类电源的转换效率现在可以达到 98% 的水平。然而,尽管有这些优势,这类电源必须在其他参数上做出妥协,其中最难的一个就是噪声。
    发表于:2017/1/16 19:55:00
  • Molex连接器技术支持汽车电子发展

    Molex全球市场传播副总裁Brian Krause在接受ChinaAET采访中,介绍了其面向领域的最新连接器技术。
    发表于:2017/1/16 16:47:00
  • ADI:能量采集市场将大规模启动?

    能量无处不在,能量采集和储存技术其实也并不是很新。但随着物联网的飞速发展,越来越多的应用会用到能量采集技术、能源管理系统和可充电电池,以便能够在整个产品生命周期中持续使用。很多公司都在投入开发能量收集芯片,产生了很多创新技术。目前能量采集都有哪些关键技术?市场发展近况如何?还有哪些技术难题需要克服?近期,ADI公司工业与能源事业部亚太区市场经理张松刚先生接受《电子技术应用》独家采访,对能量采集相关知识和市场情况进行了详细的剖析。
    发表于:2017/1/16 16:27:00
  • Molex:印刷型电子传感器技术推动工业物联网发展

    Molex全球市场传播副总裁Brian Krause在接受ChinaAET采访中表示,传感器技术及深度学习技术将对推动工业物联网的发展起到重要作用。
    发表于:2017/1/16 16:17:00
  • Molex:机器视觉技术将在工业物联网发展中扮演重要角色

    Molex全球市场传播副总裁Brian Krause在接受ChinaAET采访中表示,机器视觉技术及深度学习技术将对推动工业物联网的发展起到重要作用。
    发表于:2017/1/16 16:07:00
  • 贸泽抢先备货Texas Instruments LDC2114 EVM 为电感式触摸传感应用开发省时省力

    2017年1月12日 – 专注于新产品引入 (NPI) 的半导体与电子元器件业顶级分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 抢先备货Texas Instruments (TI) 用于LDC2112和LDC2114触摸传感解决方案的LDC2114评估模块 (EVM)。作为TI传感解决方案的新成员,LDC2114EVM可利用电感式传感技术来检测是否存在导电物体,充当电感式触摸按钮。LDC2114EVM内置的LDC2114为一款多通道低噪声电感数字转换器,并针对单片表面电感式触摸应用进行了优化。
    发表于:2017/1/16 15:52:00
  • Xilinx:可编程技术助力智能工业时代

    随着智能制造时代的渐行渐近,工业成为半导体厂商充满机遇的热门领域。其中,工业物联网和工业机器人是尤为热门的话题。Xilinx对于这两个话题有哪些观点?其产品在这两个领域有哪些优势?赛灵思ISM(工业、科学、医疗)营销高级技术经理罗霖先生接受了《电子技术应用》的独家专访,对此给出答案。
    发表于:2017/1/16 15:26:00
  • 提前布局 中国电科41所毫米波通信测试系统有望实现“5G引领”

    在5G通信中,毫米波通信是其核心技术,然而毫米波通信研发的挑战是高频段大带宽的设计,如何测试与验证?大家都在研究,都在思考。中电科仪器仪表有限公司利用40多年在微波毫米波的积累,并具有一只掌握通信核心技术的专业队伍,提前布局,推出了5G毫米波通信测试系统,为毫米波通信技术的验证和产品的研发提供有力的保障。
    发表于:2017/1/16 15:16:00
  • 赶超日韩不是梦 国产化芯片比NAND快千倍

    存储芯片一直是数码、家电等领域的必备芯片之一,企业代表着一个国家芯片的发展程度,它的重要性就如同前阵子国产“圆珠笔头”获得成功一样。无论是产业链来说,还是实际应用,存储芯片都显得很重要。日前中芯国际出样40nm ReRAM存储芯片,更先进的28nm工艺版很快也会到来,这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍,耐用一千倍。
    发表于:2017/1/16 9:19:00
  • 今年半导体资本支出将再成长2.9%

    去年全球半导体资本支出成长5.1%,研调机构顾能 (Gartner)预估,今年半导体资本支出将逼近700亿美元, 将较去年再成长2.9%。
    发表于:2017/1/16 9:17:00
  • 台湾封测厂力成终止与紫光集团认股协议

    据台湾媒体报道,台湾封测厂力成跟进南茂脚步,昨天宣布终止与紫光集团、西藏拓展创芯的认股协议。对于未来是否有其他合作的替代方案?力成指出,不排除任何可能,但目前没有具体计划。
    发表于:2017/1/16 6:00:00
  • 海外收购受限 大陆或将砸重金招揽半导体精英

    根据业界资深分析师指出,由于即将上任的美国总统川普(Donald Trump)政府计划进一步紧缩大陆收购美国芯片公司的限制,预计大陆芯片制造商将砸重金延揽更多的台湾重量级半导体界精英。
    发表于:2017/1/16 6:00:00
  • 全球晶圆代工厂最新排名出炉:台积电蝉联榜首

    据IC Insights“2017年McClean报告”预测,2016-2021年晶圆代工市场将以7.6%的年复合增长率(CAGR)增长,从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。
    发表于:2017/1/16 6:00:00
  • 芯片升级势在必行

    Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会上对与会企业高层表示,摩尔定律(Moore’s law)并未跟上仍然“年轻”的云端服务市场之脚步,他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、存储器、互连与封装等技术的创新。
    发表于:2017/1/16 6:00:00