头条

  • 华为公司凭借新型ARM芯片强势进军AI领域
    我们预计中国巨头也许会在机器学习处理器当中使用ARM架构——华为可能真的有能力实现这种突破。
  • 中国参与5G全球通信标准制定
    目前,中国、日本、韩国、美国、欧洲是物联网发展迅速的重要市场,而5G通信则是IoT物联网的核心技术,据悉,这几个国家和地区正在联手统一5G的全球通信标准,预计到2020年在频率、设备和服务等方面制定一套合理的标准,以促进物联网和5G在全球市场上的普及应用。
  • 华裔科学家张首晟发现天使粒子 物理学界80年难题获解
    2017年7月20日,著名物理学家张首晟及其研究团队召开新闻发布会,宣布他们在美国的《科学》杂志上发表了一项重大发现。这个重要发现是:在整个物理学界历经80年的探索之后,他们终于发现了手性马约拉纳费米子的存在——这个新发现的粒子,被张首晟院士命名为“天使粒子”。
  • 200亿!国家大基金出手助力中国电子
  • 高通与苹果“打架” 科技巨头力挺苹果
  • 华为公司凭借新型ARM芯片强势进军AI领域

最新资讯

  • 贸泽电子联手格兰特.今原一起探索创新交通解决方案 揭开新一期”打造智能城市系列“

    2017年7月25日 – 电子元器件的全球领先授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手明星工程师格兰特.今原推出了新一期”打造智能城市“系列视频,这是贸泽电子非常成功的Empowering Innovation Together™(新创意 新活力)计划的最新活动系列。
    发表于:2017/7/25 16:54:00
  • RF功率组件未来五年复合增长率9.8%

    射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计,未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长,将为RF功率组件市场注入新的成长动能;预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值,将由15亿美元攀升至25亿美元,年复合成长率可达9.8%。
    发表于:2017/7/25 16:53:00
  • 利用Bluetooth®5实现快人一步的秘诀

    Bluetooth®5是开创性的,这种新型高速模式使数据传输速度高达2Mbps,相当于Bluetooth4.2速度的两倍、Bluetooth4.0速度的五倍,而且不会增加功耗。除了更快的速度之外,这种模式还可以显著改善能效和无线共存,以缩短无线通信时间。Bluetooth5实现了无与伦比的灵活性,用户可以根据应用需求,通过高速或远程模式来分别调整速度和距离。
    发表于:2017/7/25 16:42:00
  • 引领“中国芯” 贵州打造“中国数谷”

    日前,苹果宣布与贵州省政府签订战略合作框架协议,将投资10亿美元在贵州设立数据中心(Data Center),用来储存中国当地消费者所使用的iCloud数据。这让半导体业再次聚焦贵州,试图挖掘更多蕴藏的商机。
    发表于:2017/7/25 15:47:00
  • 鸿海集团智能手机面板出货 紧咬京东方不放

    由于AMOLED面板抢手,目前出货量最大的三星显示器(Samsung Display)跃居2017年上半全球智能手机面板出货王,大陆面板厂京东方排名第二,虽然鸿海集团旗下的3家面板厂,个别业者的智能手机面板出货并不出色,但合计出货已经逼近京东方,成为新兴势力。
    发表于:2017/7/25 15:38:00
  • 中国需要打造自己的IDM

    近年来,中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • 微软致力成为第一大AI云

    北京时间7月24日下午消息,科技公司热衷于将炫酷的人工智能(AI)功能运用到的智能手机和增强现实(AR)眼镜中,例如,后者可以向人们展示如何修理引擎,或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据,使上述壮举成为可能,并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池,破坏用户体验。
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • AMD起步太晚 在AI领域又要被NVIDIA吊打

    NVIDIA和AMD在图形处理器上的较量已经有相当长一段时间了。现在,NVIDIA几乎拿下了70%离散式的桌面GPU市场份额,AMD则占领了剩下的份额。并且桌面图形处理器又是两家公司的重要业务,下一阶段的两冤家的拼杀很可能在人工智能处理器上。
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • 台湾半导体制造典型代表

    中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山,而台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道,一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的未来发展。
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • 联发科改弦更张 12nm

    上半年,联发科在高通的猛烈攻势以及自家的策略失误下,不断损失市场份额,在这样的情况下其推出了采用12nm FinFET工艺的P30希望与高通的骁龙660竞争,那么能有胜算么?
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • 瑞芯微IPO被否 业内人士怎么看

    瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统集成芯片的研发,应用领域包括平板电脑、TV盒子、游戏盒子、LoT设备、车载智能终端、VR设备、无人机、智能手机、视频监控、运动相机等。按我前公司产品经理的说法,“人家很大的”,当时我们的产品进了瑞芯微的平台,很是沾光了一阵。瑞芯微可是当初我们一心要抱的大腿,如今大腿IPO被否,我不得不关注一下。
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • 5G推动RF

    研究机构Yole Developpement指出,随着5G技术日益成熟,未来射频功率放大器(RF PA)市场将出现显著成长,但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓(GaN)取代,砷化镓(GaAs)的市场占比则相对稳定。
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • 中国芯之上海篇:500亿产业基金全面启动

    总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • 华为/展讯/联发科展开“芯”布局

    智能手机市场大局已定,要改变高通独大的格局已十分困难,在物联网即将井喷的时候,各芯片企业已开始物联网市场展开布局,而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。
    发表于:2017/7/25 5:00:00
  • 联发科与中移动联盟

    近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡,OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎,帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。
    发表于:2017/7/25 5:00:00