头条

  • 传苹果明年推5英寸iPhone 7s 配备纵向双摄像头
    来自台湾地区供应链厂商的消息称,苹果公司(以下简称“苹果”)明年将推出三款iPhone,其中包括一款5英寸的双摄像头iPhone。
  • 麒麟970华丽参数曝光
    11月发布的华为Mate 9搭载了最新的麒麟960芯片,现在有关华为下代旗舰处理器麒麟970的消息已经出现在网络上了。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格,据悉,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
  • 人工智能诞生60周年 展望机器学习的未来发展
    1952年,Arthur Samuel在IBM公司研发了一款西游跳棋程序,这个程序具有自学习能力,可以通过对大量棋局的分析逐渐辨识出每一棋局中的“好棋”与“坏棋”,从而不断提高机器的跳棋水平并很快下赢了Samuel自己。1956,也就是在60年前的达特茅斯人工智能会议上,Samuel介绍了自己的这项工作,并发明了“机器学习”一词。
  • 传苹果明年推5英寸iPhone 7s 配备纵向双摄像头
  • 麒麟970华丽参数曝光
  • 人工智能诞生60周年 展望机器学习的未来发展

最新资讯

  • 治霾良方:太阳能等清洁供暖比重渐升

    最近几年,每到冬季,大范围雾霾总会如约而至,引发社会焦虑。毋庸置疑,这个时节雾霾的加重,与进入供暖季有着极大关系。
    发表于:2017/1/16 5:00:00
  • TD-LTE获奖:守望5G 引领全球

    1月9日,对在TD-LTE上奋斗了近十年的人来说,是一个收获的日子。在当天召开的国家科学技术奖励大会上,“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”项目荣获2016年度国家科学技术进步特等奖,这标志着我国移动通信产业再次登上科技创新的高峰,50名参与者、14家参与单位也喜登获奖红榜。在收获4G的同时,我国移动通信产业也在守望5G。目前,全球都在研究从4G向5G如何发展,而业界已经取得共识,TD-LTE所代表的TDD核心技术的进一步演进,将是5G标准中的关键技术。面向2020年5G商用目标,我国移动通信产业群正在继续努力,希望在5G发展中引领全球。
    发表于:2017/1/16 5:00:00
  • 物联网时代 该如何判断“智能”设备

    当 IBM 的 Watson 和 Google 的 DeepMind 在智力竞赛节目 Jeopardy 中的表现超越人类时,机器学习已经带来了潜在的问题:如果 Fitbit 可以拯救你的生活,一个 Nike + Fuel Band 并不能拯救你的生活,你会购买哪一个产品?作者 Jacques Touillon 分析了物联网时代,该如何判断“智能”设备。
    发表于:2017/1/16 5:00:00
  • 展讯与阿里YunOS联手 IoT市场抢占先发优势

    作为全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平,以及倡导未来生活方式窗口的国际消费类电子产品展览会(简称CES ),本月5日正式在美国拉斯维加斯开幕,作为中国核心的芯片企业展讯亮相阿里巴巴YunOS展台,宣告双方共同合作开发从芯到OS的自主完整解决方案,强力进攻移动通信以及即将爆发的庞大IOT市场。
    发表于:2017/1/15 5:00:00
  • 2017新型智慧城市建设的五“新”级策略

    经过多年的智慧城市建设,各级政府大规模、高强度建设智慧基础设施的阶段已经过去,智慧城市建设和管理面临着保障大量已建城市设施高效安全运行、加强城市精细化管理等新任务。
    发表于:2017/1/15 5:00:00
  • IDC预测2020物联网硬件市场达4000亿美元

    在万物互联趋势带动下,物联网技术收获了新的发展热潮。根据IDC最新发布的物联网(IoT)支出报告显示,2016年全球物联网设备相关的总投资金额已达到7370亿美元,其中IoT硬件的采购金额占比30.6%,服务支出占比27.5%,软件支出和通讯连接的占比分别为25.0%和16.9%。
    发表于:2017/1/15 5:00:00
  • 先进工艺争夺将成“中国芯”成败关键

    新年伊始,回顾2016年中国集成电路产业的发展,“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下,2016年国内投资活动频频:长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……
    发表于:2017/1/15 5:00:00
  • 张忠谋:2017台积电营收成长上看10%

    台积电董事长张忠谋表示,今年整体半导体业预估将成长约4%,晶圆代工业将成长约7%,台积电以美元计价的全年营收将成长5%至10%,力拼达一成目标。直到2020年,也将持续逐年成长5~10%。
    发表于:2017/1/15 5:00:00
  • 顺应行业发展 莱迪思毫米波射频产品子公司SiBEAM实在不简单

    从2004年起,莱迪思半导体的SiBEAM技术团队始终引领着60 GHz毫米波通信技术领域的创新。SiBEAM是全球范围内仅有的几家使用商用CMOS半导体器件和封装技术进行毫米波产品批量生产的公司之一,为CMOS毫米波射频产品建立了成熟的“为生产而设计”流程。
    发表于:2017/1/14 16:12:00
  • 莱迪思:半导体并购潮和5G时代,FPGA的新出路

    物联网产业体系相当分散,涉及各类传感器以及相互竞争的无线协议。因此,要找到现成的ASSP来满足设计要求,是非常具有挑战性的。而FPGA等可编程器件可以解决传感器桥接、数据聚合、IoT边缘处理和网络接口方面的挑战。此外,与其他可编程半导体器件(如MCU)相比,FPGA的优势(如I/O数量多、低功耗和高性能)对于物联网应用而言也非常重要。
    发表于:2017/1/14 16:03:00
  • Google寻求更低成本2.5D堆叠芯片

    Google的一位主管在日前于美国举行的年度产业策略高峰会(Industry Strategy Symposium)上对与会企业高层表示,摩尔定律(Moore's law)并未跟上仍然年轻的云端服务市场之脚步,他呼吁产业界推动资料中心专用处理器、记忆体、互连与封装等技术的创新。
    发表于:2017/1/14 13:23:00
  • 别意外!ARM芯片未来将运行在PC上

    近日,高通对外正式宣布称,自家是目前唯一一家与ARM达成协议,获得推出可运行 Windows系统芯片的授权许可。不过,ARM高管近日澄清称,ARM并没有阻止授权芯片厂商开发可运行x86系统的芯片,而且法律上也没有限制。
    发表于:2017/1/14 13:21:00
  • 富士康夏普准备在美国建造LCD工厂

    1月14日消息,据《日本经济新闻》报道称,富士康和夏普准备在美国设立制造工厂,两家公司正在对计划进行研究。
    发表于:2017/1/14 13:19:00
  • 紫光云数完成10亿资本注册 王竑弢出任CEO

    近日,紫光集团旗下紫光云数科技有限公司(以下简称紫光云数)在南京完成注册,注册资本金10亿人民币。紫光云数是紫光集团“从芯到云”战略的有机组成部分,其业务定位为企业级用户提供投融资、建设、运营的一体化新IT解决方案的运营服务。紫光云数将在IT投融资、智慧城市建设与运营、云计算/大数据等领域提供新IT运营服务,也将承担新华三集团的融资项目,为新华三集团提供新的运营类商业模式。曾在中国联通集团任信息化部总经理的王竑弢先生已加盟紫光集团,担任高级副总裁,同时出任紫光云数的CEO。
    发表于:2017/1/14 6:00:00
  • 产品日臻成熟 无线充电爆发可期

    近日网上热传,苹果下一代iPhone设备将支持无线充电技术,据称,利用该无线充电技术,可让远在4.57米开外的新iPhone获得电量。不过,去年二月也曾有消息称iPhone 7将配备无线充电,但实际上iPhone 7并无此功能,况且,苹果始终没有正面承认自己的无线充电项目。但让手机摆脱充电线的束缚,同时也让使用者的生活中少一些线材,多一些轻便和环保,却是符合消费者的期待与需求的,且随着无线充电技术的普及,无线充电已成为一个全新的机会领域。
    发表于:2017/1/14 6:00:00