业界动态 Molex 推出Impact™ zX2 背板连接器系统 Molex 推出 Impact™ zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 (SI) 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。 发表于：2017/3/29 上午6:33:00 3D打印技术将成为现代神经外科的“黑科技” 1986年，查尔斯· 赫尔(Charles Hull)开发了第一台商业3D印刷机。30年来，3D打印逐渐被应用于工业设计、建筑、汽车、航空航天、牙科和医疗产业、教育等多个领域——我们甚至不知道3D打印的极限在哪里，但是，我们可以确定的是：作为尖端科技，3D打印或将改变人类的历史进程!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/3/29 上午6:26:00 中芯国际发布2016年财报 营收分布解析 2017年3月27日，中芯国际发布2016年度财报。财报显示，过去的一个年度，中芯国际营收达到创纪录的29.14亿美元，同比上年的22.36亿美元增长30.3%。其中毛利也达到8.29亿美元，较上年的6.82亿美元增长24.5%。 发表于：2017/3/29 上午6:25:00 村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体 日本电子零组件厂村田制作所(Murata)，于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业Arctic Sand Technologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，购并金额约70亿日圆(约6,200万美元)。 发表于：2017/3/29 上午6:23:00 IHS：2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元 经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。 发表于：2017/3/29 上午6:22:00 Cypress发通知、Micron涨价，NOR Flash今年看涨60% 据海外媒体报道，苹果iPhone 8将导入NOR Flash，已让NOR芯片缺货更为严重。 内存业界透露，今年NOR芯片供给缺口将扩大至20%，主要供应商Cypress也正式发出涨价通知，业界估计今年涨幅可能扩大至逾60%。 发表于：2017/3/29 上午6:21:00 南京集成电路产业挺进第一方阵 将迎爆发式增长 2017年3月23日，中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会，并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权，充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。 发表于：2017/3/29 上午6:19:00 日本拟禁止东芝公司将半导体业务售予两岸企业 据悉，关于出售东芝的半导体事业一事，日本政府以“国家安全”为由正研讨对把中国大陆和中国台湾企业排除在收购候选名单之外的方案。韩国SK海力士半导体公司也正在推进收购东芝的半导体事业。 发表于：2017/3/29 上午6:15:00 全球晶圆厂设备支出持续攀升 2018年大陆支出将超台湾地区 随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。 发表于：2017/3/29 上午6:14:00 62家龙头单位发起 集成电路产业技术创新战略联盟成立 按照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，2017年3月22日，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。 发表于：2017/3/29 上午6:13:00 <…10057100581005910060100611006210063100641006510066…>
