业界动态 意法半导体在国际汽车技术展览会上展出智能驾驶解决方案 中国上海，2016年3月22日——中国(重庆)国际汽车技术展览会将于2017年3月22至27日在重庆国际博览中心如期召开，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将展出最新的智能驾驶解决方案，让驾驶变得更安全、更环保、更智联，数据更安全。 发表于：2017/3/29 上午6:12:00 北京君正发公告 收购OV方案或将流产 北京时间三月27日，北京君正发布公告称预计收购omnivision将无法继续推进，预示收购方案将流产。 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 KFTC裁定高通滥用专利权妨碍竞争 3月27日，韩国公平贸易委员会（South Korea's Fair Trade Commission，以下简称“KFTC”）称，高通正试图阻止旗下骁龙芯片的最大客户—三星电子售卖自己研发的Exynos芯片给第三方供应商。 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 上海韦尔半导体IPO过会获通过 据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 2017年不可忽视的五大IoT趋势 随着物联网跃居市场主流，该领域在今年有五个值得追踪的趋势，包括连网、安全性以及机器学习... 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 台积电南京厂明年开始正式量产 将引进16nm工艺 据报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017 上表示，台积电7纳米制程预计2017 年下半将为客户tape-out 生产。此外，他还透露，现阶段EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3 天，稳定处理超过1,500 片12 吋晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 三个不同、五个要点 听大咖如何总结我国集成电路产业 在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示，市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同，他指出，集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 韩媒：抢东芝半导体 SK Hynix超积极 东芝（Toshiba）以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的存储器事业（含 SSD 事业、不含影像感测器）将分拆出去成立新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”，且为了出售“东芝存储器”过半数股权，东芝正着手进行招标相关作业，第一次招标的截止日期为 3 月 29 日。 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 电动汽车如雨后春笋 拉低“造车”门槛 当前汽车产业出现了四大趋势：电动汽车、共享经济、车联网以及自动驾驶。相对于电动汽车和共享经济而言，车联网和自动驾驶还处在一些汽车企业和科技公司的研发阶段，哪怕特斯拉此前一直宣称的能实现无人驾驶的Autopilot技术，也不过是一种高级辅助驾驶系统而已。 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 光子IC大赢家会是谁 电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC 2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最发展路径的论战。 发表于：2017/3/29 上午6:00:00 <…10058100591006010061100621006310064100651006610067…>
