东芝卖芯片业务犹豫不决，恐有下市风险

东芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5，816亿日圆，且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话，恐将被迫下市。而东芝为了避免下市，目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续，只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后，也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。

发表于：2017/7/31 下午4:03:00

三星表面风光 实则危机四伏

三星电子今年第2季缴出亮眼成绩单，营业利益创下历史高、一口气超越苹果。 然而，三星外在亮眼、内部却问题丛生，还得面对政府可能加税的疑虑，危机阴影逐渐垄罩。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00

台积电张忠谋：台湾是首选投资地

据台湾中央社报道，台积电董事长张忠谋昨天表示，鸿海赴美是很好的投资。 但他也说，“我们投资首选是台湾”，非常感谢政府说会以洪荒之力，让台积电留在台湾，他觉得“台湾很努力”。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00

华为Mate 10欲以多款重磅功能迎击苹果iPhone 8

华为从笔电到手机全面采取“对标”苹果策略，从日前紧跟苹果WWDC发布Matebook “杀手机”，预计今秋，双方将再捉对厮杀，华为旗舰手机Mate10采取台积电10纳米代工制程芯片麒麟970，将安排与苹果iPhone8同一时间问世，以多款重磅功能再迎击苹果。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00

解析MCU技术发展线路 中国MCU如何取胜

微处理器和单片机（MCU）从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00

美媒：中国正在威胁美国半导体霸主地位

美国《华尔街日报》7月27日文章，原题：中国下一个目标——美国的微芯片霸主地位。武汉一处12个棒球馆大小的建筑工地上，全球化正转变为民族主义。清华紫光集团斥资240亿美元建造该国首个高端存储芯片厂。这是中国欲成为全球芯片市场主角计划的一部分，此举引起华盛顿警惕。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00

MLCC供不应求 全球各大厂家备货情况如何

从2017首季开始，全球片式多层陶瓷电容器（MLCC）需求火爆，目前，部分厂商交期已延长4周以上，供需缺口达15%。再加之苹果iPhone 8第二季已提前启动备货期，其需求数量极为庞大，至少上亿只，而各大MLCC厂商似乎没有新增产能的计划，日厂也只扩车用的产能，苹果的备货期将加剧导致供需缺口扩大，将是不争的事实。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00

回顾：上半年海外半导体市场大事件

此前，全球半导体观察汇总了今年上半年大陆半导体市场发生的热点事件。今天将继续为各位献上海外篇的汇总情况。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00

三十而立 华为新“发动机”观察

7月27日，华为发布了2017上半年经营业绩，实现销售收入2831亿元人民币，同比增长15%。其中，消费者业务销售收入达1054亿元，同比增长36.2%，占华为总收入37%，已成为策动华为“大象快跑”的新发动机。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00

中国集成电路制造业如何开启自主模式

集成电路（Integrated Circuit，IC）是资讯时代的根基已成共识，但国内一般仍普遍存在对这产业的不了解甚至误解，这对其成长带来一定的负面作用，本文希望能发挥些许科普引导作用。为便于理解，本文内容除非必要，将尽量少谈产品中复杂难懂的技术细节，着重论述集成电路产业和其他制造业共通的环节，希望能让更多的人，即便不懂技术细节，也能体会到除了产品不同之外，这个产业的经营实际上和其他制造业并没有太大差异，以拉近同这个行业的距离。同时也希望能让产业中只专注某一专业的专家对其从事的行业有进一步宏观的认识。

发表于：2017/7/31 上午6:00:00