5G近在咫尺 为何还需要千兆级LTE

2G通常被认为是移动通信技术的起点，它开启了数字信号通信的时代。从2G开始，每一代移动通信技术的用户体验都有跨越式的提升，坊间有这么个比喻：

发表于：2017/7/30 上午5:00:00

三星半导体销售额首超Intel

据《财富》杂志北京时间7月28日报道，英特尔公司已经失去了一个长期持有的头衔——全球最大计算机芯片制造商，至少从一项重要指标衡量是这样的。

发表于：2017/7/30 上午5:00:00

解析：中芯国际各制程技术节点

中芯国际近两年发展迅猛，其在2016年营收更是达到29亿美元，同比上升30.3%，增长强劲。

发表于：2017/7/30 上午5:00:00

高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔

面对物联网、云端、人工智能（AI）等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。

发表于：2017/7/30 上午5:00:00

GAN将逐渐取代LDMOS

如今，电子业正迈向4G的终点、5G的起点。 后者发展上仍有不少进步空间，但可以确定，新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑，可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。 对此，市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出，RF功率市场近期可望由衰转盛，并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长;同时，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)，成为市场主流技术。

发表于：2017/7/30 上午5:00:00

缺货潮疯狂蔓延 大陆半导体怎么玩

全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。

发表于：2017/7/29 上午5:00:00

硅晶圆需求火热

半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利（EPS）将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。

发表于：2017/7/29 上午5:00:00

上半年手机芯片市场分析：高通登顶竞是靠“它”

2017年最热门的手机处理器非高通骁龙835莫属，各品牌手机推出的旗舰机均选择了骁龙835，当然也有例外，像华为拥有自己的芯片供应，LG G6选择了骁龙821，可能是要把重磅产品留在下半年，魅族刚刚发布了PRO 7，毫无意外的选择了联发科。

发表于：2017/7/29 上午5:00:00

三星中端芯片Exynos 7885/9610曝光

魅族是在国内唯一与三大主流移动芯片厂商签订了合作协议的手机厂商，对于未来魅族旗下手机产品芯片的走向也非常值得关注。

发表于：2017/7/29 上午5:00:00

高通与尼吉康签订电动汽车无线充电许可协议

高通今日宣布，双方已签订电动汽车无线充电（ WEVC ）许可协议。尼吉康将在其产品组合中纳入高通 Halo? WEVC 技术，并且将专注于支持亚洲的插电式混合动力汽车（ PHEV ）制造商和纯电动汽车（ EV ）制造商实现WEVC系统的商用。基于该协议，尼吉康计划开发、制造和提供基于高通 Halo技术的WEVC系统。

发表于：2017/7/29 上午5:00:00