• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通推出神经处理引擎软件开发工具包SDK

高通旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc. 25日宣布, Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(NPE)软件开发工具包(SDK)即日起在高通开发商网络开放下载。 Snapdragon NPE是第一款针对Snapdragon行动平台(与Snapdragon 600、800系列兼容)设计的深度学习软件框架。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

7nm制程是芯片设计史上最大挑战

据《V3》报导,AMD CTO Mark Papermaster 近期表示,AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来最困难的路程,也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

物联网结合高龄化需求引爆商机

全球人口高龄化趋势浪潮一波波袭来,伴随着医疗支出持续增加,各国政府无不设法提升医疗效益及降低成本,加上云端及巨量数据的技术兴起,智能健康产业成为各方关注及重点发展方向,可预期相关业者营运将迎来一段好光景。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

中国移动率先提出5G传输网标准研究计划

为了赶上“5G外场试验”的进度,中国移动率先提出5G传输网标准研究计划。7月25日,在接受知名通信媒体“中国通信网”采访时,中国移动表示“将在今年制定有关5G传输的企业标准”。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

电信运营业稳健增长 5G助力提速降费

在2017年上半年,中国的电信运营行业一如既然的稳定增长,三家电信运营商各有亮点,中国移动的优势明显,中国电信持续提升,中国联通(7.47 停牌,诊股)触底反弹。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

元器件之痛掣肘国产智能手机强大

经旭日大数据中心整理与研究手机产业链电子元器件部分(以下简称“元器件”)本土上市公司自2006年至2017年利润变动数据,作此手机产业链元器件部分本土上市公司利润分析报告,从行业利润占比、利润率变动、公司个体、投资等方面进行分析。向读者展现手机产业链元器件部分上市公司的利润情况,并在此基础上对手机元器件部分的利润趋势及发展前景做出了科学的预测,最后对手机产业链元器件部分标的公司投资潜力进行了分析。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

5G商业步骤加速落地

以中国为例,无现金支付、在线视频、电商网购、手机定位这些源于4G的应用,已经将移动互联网带给用户和社会的价值体现的精彩纷呈。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

台积电9月量产麒麟970

台积电 10 纳米芯片订单大满载,据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器,还要分出产能,生产华为的麒麟 970 处理器。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

5G新技术将成为工业4.0变革关键

MWC 2017大会的主轴为"Mobile:The Next Element",寓意移动通讯为下一个改变人类生活的重要元素。主办单位GSMA举办11场主题演讲、超过30场研讨会,主题涵盖5G、物联网、人工智能(AI)、机器学习、AR/VR、汽车、网络虚拟化、移动影音等,聚焦在5G新一代移动通讯、智能移动终端及车联网等议题。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

5G的到来将促进云智硬件智能产品创新升级

日前,2017年IMT-2020峰会召开,使得5G成为各界关注的焦点。所谓的5G,不再是以往的2G、3G、4G等在前者基础上加上1G的概念那般简单,它预示着整个信息社会将展开一场前所未有的信息高速飞奔之路,对于智能硬件行业来说也不例外。

发表于:2017/7/28 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 9458
  • 9459
  • 9460
  • 9461
  • 9462
  • 9463
  • 9464
  • 9465
  • 9466
  • 9467
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2