机械硬盘拖后腿！希捷CEO下台并裁员600人

北京时间7月26日消息，本周希捷发布了其第四财季财报，由于不及预期，导致希捷股价大跌，跌幅超过16%。对此，希捷CEO的史蒂夫·卢克佐(Steve Luczo) 在声明中表示，由于内存市场价格上升，希捷数据存储技术的市场需求出现了短期波动。

发表于：2017/7/27 下午3:46:00

10nm订单大满载 台积电9月量产麒麟970

台积电 10 纳米芯片订单大满载，据传不只加紧脚步生产 iPhone 8 的 A11 处理器，还要分出产能，生产华为的麒麟 970 处理器。

发表于：2017/7/27 下午3:44:00

苹果将建OLED自主研发生产线 降低对三星的依赖

7月26日，有消息称，苹果已经购买生产设备，将在中国台湾建立OLED面板生产线，自主研发相关技术和产品。此举将降低苹果对三星OLED面板供应的依赖。

发表于：2017/7/27 下午3:41:00

2017上半年全球半导体并购金额猛缩水

据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。

发表于：2017/7/27 上午9:35:00

硅晶圆缺货到2019 三星紧抱环球晶圆大腿

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。

发表于：2017/7/27 上午9:30:00

5G时代即将来临 消费者期待资费“包月”模式

近日，四川联通宣布，其在成都西部国际会议展览中心(简称西博城)成功开通了西部地区行业内首个超大规模多天线Massive MIMO 5G基站，并完成外场验证测试。测试显示，扩容后的移动网络速度可高达1Gbps(IG每秒)。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00

AI芯片指名台积电 订单早已排到2018年

面对大陆政府近期正视“人工智能”（AI）这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1，500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，至于联发科，也扩大在物联网（IoT）、云端及人工智能的投资及投入力道，其余如台系MCU、高速传输芯片供应商，也都看好在对岸疯狂投资人工智能应用时，能卡到利基市场及技术，坐分一杯羹。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00

高通中国区芯片销量首次超越联发科

在我们的印象里面，高通的芯片无论如何在性能方面都是完胜联发科的，自然而然的想当然的认为高通的芯片销量肯定也会甩联发科好几条街才行，尤其是在智能手机竞争惨烈的中国市场，然而事实并非如此。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00

芯片上的宇宙

今年五月，中科院国家天文台与网络中心超算中心在目前世界排名第一的无锡太湖之光超级计算机上进行了测试，针对国产神威CPU的架构，综合最新的算法与优化方式，完成了超过10万亿粒子的宇宙模拟的测试工作。这个过程，动用太湖之光整机一千万CPU核进行计算，其规模可见一斑。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00

微软入局人工智能芯片大战

微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。不过有分析师认为，微软不是一家传统的芯片厂商，投身芯片研发会面临一定的风险。微软宣称，这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理，无需再花时间传回云上，是现在Hololens处理器的升级版本，并将用于下一代的Hololens设备，不过未公布具体的发布日期。

发表于：2017/7/27 上午5:00:00