业界动态 捉妖记：淮安PCM相变存储器制造项目背后究竟有多少故事？ 2017年6月16日，江苏时代全芯存储科技有限公司（AMT）与国际IT行业巨头IBM公司相变存储知识产权移转淮安签约暨大容量存储产品研发合作启动仪式在江苏淮安开元名都大酒店盛大举行。 发表于：2017/6/19 下午4:14:00 Cadence针对Palladium Z1仿真平台发布VirtualBridge适配器 中国上海，2017年6月19日 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式发布全新VirtualBridge™适配器。较传统RTL仿真，基于虚拟仿真技术的VirtualBridge™适配器可以加速硅前验证阶段的软件初启。同时，VirtualBridge适配器与传统在线（In-Circuit）仿真应用模式互为补充，通过Cadence® Palladium® Z1企业级仿真平台，可以让软件设计师提前3个月开始进行硅前软件验证工作。如需了解更多内容，请访问www.cadence.com/go/virtualbridge。 发表于：2017/6/19 下午3:37:00 十年资深通信工程师经验分享：看完终于读懂通信行业 前天晚上，突然在梦中回到以前做移动通信(核心网)技术支持的日子，回到了7*12小时工作，每天提着笔记本，没有一天(包括过年)能很安稳的吃饭，睡觉的日子，回到了之前一年要出差250天以上的日子。 发表于：2017/6/19 下午2:35:00 美国将加强限制中国对美敏感领域投资 美国即将出台新措施，限制中国企业投资美国敏感技术领域。近年来，中国企业和资本通过各种方式规避美国政府监管，进入美国敏感技术领域，对美国国家安全构成严重挑战。有媒体报道称，美国国会正在酝酿一项立法，赋予监管外国在美投资的美国外国投资委员会(CFIUS)更大权限，并设置一个敏感技术清单。 发表于：2017/6/19 下午1:58:00 韩国纳米科技研究院查明液晶缺陷层的形态相变过程 韩国科学技术院科学家查明液晶缺陷层的形态相变过程。韩国科学技术院(KAIST)下属的纳米科技研究院的尹东基教授称，他所在的研究团队已经查明液晶缺陷层的形态相变过程，借此或可揭示宇宙构造原理。该项研究成果Morphogenesis of liquid crystal topological defects during the nematic-smectic A phase transition于5月30日在国际顶尖学术杂志《自然》的子刊“自然通讯”(Nature Communications)在线发表。研究团队通过在水上制造较薄的液晶膜来使液晶分子能够自由移动。 发表于：2017/6/19 下午1:54:00 锂电池零下60℃高效运行：能在高空极冷环境供电 最新出版的《科学》杂志刊登了电解液化学研究领域的一项重大突破：美国科学家首次使用液化气取代电解液，分别让锂电池和超级电容器在零下60℃和零下80℃还能保持高效运行。新技术不仅提高了电动车在寒冷冬季单次充电的运行里程，还能为高空极冷环境下的无人机、卫星、星际探测器等提供电能。 发表于：2017/6/19 下午1:47:00 中国量子卫星重大突破 抢占世界最前沿 就像是一个隐喻，来自中国的“墨子号”量子卫星从太空发出两道红色的光，看上去像极了汉字里大写的“人”字，这幅景象被当作“封面”，刊印在6月17日的美国知名学术期刊杂志《科学》上。这一次中国科学站到了世界面前，而且是挺直腰杆，站在了最前沿。 发表于：2017/6/19 下午1:15:00 四强争霸7nm制程 鹿死谁手？ 全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7纳米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(Extreme Ultraviolet；EUV)技术将在7纳米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7纳米制程将由台积电、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、英特尔(Intel)四强争霸。 发表于：2017/6/19 下午1:12:00 嵌入式存储器的前世今生 近期台积电技术长孙元成在其自家技术论坛中，首次揭露台积电研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取存储）和eRRAM(嵌入式电阻式存储器)将分别订于明后年进行风险性试产。预计试产主要采用22nm工艺。这种次世代存储将能够为物联网、行动装置、高速运算电脑和智能汽车等四领域所提供效能更快和耗电更低的存储效能。台积电此举让嵌入式存储器再度回到人们的视线中。本文将为你阐述嵌入式存储器的前世今生。 发表于：2017/6/19 下午1:08:00 2017集成电路创新应用及授权渠道高层交流会！ 物联网时代，中国集成电路企业如何弯道超车?创新技术与方案应用和渠道对接是关键!在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策推动下，中国集成电路产业正进入高速腾飞期。 为服务中国智造和产业升级，助力中国集成电路企业对接优秀的授权分销渠道和方案应用，CEDA将于6月22日在深圳科技园举办2017集成电路创新应用暨授权渠道高层交流会!这是CEDA继3月13日在上海张江高科技园区成功举办2017集成电路&核心元件创新应用和渠道高层对接交流会后再次举办行业高层的深入互动。 发表于：2017/6/19 上午10:42:00 <…9636963796389639964096419642964396449645…>
