苹果高通的专利之战 赢家将获得什么

高通日前在美国加州南区联邦地区法院对富士康集团、和硕、纬创资通和仁宝电脑4家苹果制造商提起诉讼，称其违反了与高通之间的许可协议和其他承诺，并拒绝就使用高通其他许可的技术付费。在起诉中，高通称，苹果制造商是遵循了苹果的指示，才做出拒付专利费的举动，剑指苹果。

发表于：2017/6/19 上午6:00:00

Cypress为USB-C充电提供更好的体验

USB Type-C接口，这两年发展非常快，目前所有的笔记本电脑都开始用Type-C口了，很多旗舰手机也开始用Type-C接口。然而由于各家采用的标准不一样，对电源适配器和手机充电器、充电宝的设计带来很大挑战。

发表于：2017/6/19 上午6:00:00

车载存储需求增长 中国企业机会几何

此前信息娱乐和导航系统一直是车载存储器需求的主要驱动力。然而，随着车联网、自动辅助驾驶系统（ADAS）被采用，以及未来自动驾驶技术的实现，将大幅度改变汽车制造商对于汽车本地存储容量的需求。

发表于：2017/6/19 上午6:00:00

台积电VS三星 亚洲半导体双雄再争锋

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。

发表于：2017/6/19 上午5:00:00

展讯芯片制程工艺已追上领先者 比海思好

在日前某公开场合，展讯通信（上海）有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。

发表于：2017/6/19 上午5:00:00

我国集成电路产业羽翼渐丰

指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。

发表于：2017/6/19 上午5:00:00

为自动驾驶操“芯” 传博世将建新半导体厂

​据外媒报道，博世将投资10亿欧元（合11.2亿美元）在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。

发表于：2017/6/19 上午5:00:00

联发科宣布手机芯片振兴计划 已与台积电合作7nm

联发科董事长蔡明介指出，今年来手机芯片业务市占率有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。

发表于：2017/6/19 上午5:00:00

华为海思发力5G 2019年麒麟990将再次震惊世界

这两天华为在自媒体平台又一次震惊全球、沸腾世界了，因为华为Q1季度在核心路由器、以太网交换机市场上首次超越老大思科。这个成绩确实不容易，不过今天再给大家提供一个华为震惊世界的爆料吧——华为旗下的海思半导体日前表态正在开发支持5G网络的麒麟处理器，预计2019年问世。按照华为现在的命名，这个处理器大概会叫麒麟990，预计很快就能在朋友圈开到有人转“麒麟990处理器再一次震惊世界”之类的文章了。

发表于：2017/6/19 上午5:00:00

高通英特尔三星已抢先一步 华为5G芯片研发需提速

华为贵为全球最大电信设备商，在5G通信设备方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微迟缓，而其高管则表示2019年中国预商用5G的时候拿出5G芯片是没问题的，不过目前来看它正在落后于竞争对手。

发表于：2017/6/19 上午5:00:00