• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通 苹果官司风暴扩大 英特尔意外受惠

面对高通(Qualcomm)在基频芯片市场独大局面,苹果(Apple)自iPhone 7系列世代开始将英特尔(Intel)纳入基频芯片第二供应商,占订单比重约3成,尽管英特尔基频芯片效能不及高通,市场原预期苹果新一代iPhone 8(暂名)基频芯片订单可能回归高通,但近期高通、苹果官司风暴扩大,业界传出英特尔意外受惠,2017年底新款iPhone基频芯片订单比重将拉升至5成,并预期在2018年扩增至7成以上。

发表于:2017/6/2 上午5:00:00

团结一“芯” 中国芯片产业方能弯道超车

日前,北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

发表于:2017/6/2 上午5:00:00

中国CPU发展不起来缘于买办当道

龙芯、申威、飞腾是国内自主CPU方面的老玩家,目前三家单位/公司最好的桌面CPU是龙芯3A3000、申威421和飞腾1500A。

发表于:2017/6/2 上午5:00:00

手机芯片本是三分天下 高通大唐合作会否打破市场格局

5月26日高通(中国)控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、大唐电信旗下的联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司,普遍认为这是高通希望利用合资公司抢攻中国中低端手机芯片市场,与联发科和展讯进行竞争。

发表于:2017/6/2 上午5:00:00

突发变故!高通与恩智浦交易或生变

根据Bloomberg(彭博社)和CNBC报道称,有消息人士透露,包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)董事会施压,要求与高通(Qualcomm)重新谈判,将每股110美元的邀约收购价格提高。

发表于:2017/6/1 下午4:06:00

美光计划扩产广岛DRAM厂 直追三星

日经新闻报导,美光科技计划未来两至三年斥资20亿美元,在位于日本广岛的工厂量产主要应用在智能手机、数据中心和自驾车的新世代动态随机存取存储器(DRAM)。

发表于:2017/6/1 下午2:43:00

基于鲁棒下垂控制策略的微网平滑切换

微网是由分布式电源、分布式储能单元与相应负荷组成的独立可控系统,具有自治运行、多能互补优化管理和协调控制等优势。随着新能源的发展和用户侧对供电需求的提高,微网的运行状态平滑切换控制成为热点问题。微网有联网和孤岛2种典型的运行状态。为满足用户对用电的不间断需求,微网需要实现联网和孤岛状态之间的平滑切换。

发表于:2017/6/1 下午12:01:00

特高压交流输变电装备最新技术发展——变压器

特高压工程大规模建设,核心装备是关键。为促进特高压交流输电技术的进一步发展,对特高压交流变压器、气体绝缘金属封闭开关设备(GIS)、串联补偿装置和避雷器等关键装备的最新技术发展进行了总结和展望。

发表于:2017/6/1 上午11:58:00

变压器并列运行及负荷分配的计算

一、变压器并列运行的条件是什么?

发表于:2017/6/1 上午11:55:00

李克强访德期间为C919力争欧盟适航认证

当地时间5月31日下午,国务院总理李克强在柏林总理府同德国总理默克尔举行中德总理年度会晤。

发表于:2017/6/1 上午11:53:00

  • <
  • …
  • 9732
  • 9733
  • 9734
  • 9735
  • 9736
  • 9737
  • 9738
  • 9739
  • 9740
  • 9741
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2