台积电修改年报：将“传承计划”改为“责任的薪传”

为避免外界误解，台积电罕见修改年报内容，将“传承计划”改为“责任的薪传”。台积电表示，主要是因为董事长张忠谋交棒计划尚未完成，还在进行中。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

38家集成电路企业登陆新三板 75%盈利

近日，利扬芯片发布公告，欲冲刺IPO。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

2016年全球收入前十大半导体厂商排行榜

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的研究显示，2016年全球半导体收入总计3，435亿美元，较2015年的3，349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

企业“反向”研发芯片 法人因侵权获刑三年

近日，最高检发布2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”，广东检察机关办理的罗开玉等人侵犯著作权案入选。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

借力5G 中国化合物半导体突破在望

化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能，是未来5G通信不可替代的核心技术，将在5G通信中大量使用。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管

中国，2017年5月26日 —— 意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM 5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。

发表于：2017/5/31 下午9:50:00

从人机大战看谁将赢得无人驾驶

《1Q84》中的青豆需要回到物理上的原点，才能改变现今命运的结局，但人类顶尖棋手柯洁即便再来一遍，也看不到击败AlphaGo的办法——尽管人机大战第二局之复杂，让人工智能的代表也感叹，机器“被逼到了极限”。

发表于：2017/5/31 下午9:37:00

Computex 2017：英特尔从数据着手 构建更加沉浸式 个性化的智能互联世界

在2017年台北国际电脑展（Computex 2017）的开幕主题演讲中，英特尔公司副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant表示，未来将始于数据，我们正在探寻的共享、分析和利用数据的全新方式，将驱动世界发生深刻、令人惊叹的变革。他从设备到云的视角，全面阐释了英特尔如何身处数据驱动变革的最前沿，推动自身从一家PC公司转型成为数据公司，以构建一个更加沉浸式、个性化的智能互联世界的愿景。

发表于：2017/5/31 下午9:31:00

Nordic Semiconductor在亚洲消费电子展上

挪威奥斯陆 – 2017年5月31日 – Nordic Semiconductor 宣布将在亚洲消费电子展上发布其nRF52系统级芯片(SoC)系列的新成员、一系列低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4的应用、原型设计工具和参考设计。Nordic还确认了于其展位(N2号厅2442号)合作进行展示的设计伙伴公司的详情。亚洲消费电子展将于2017年6月7日至9日在上海举行，是消费技术行业在亚洲市场中首屈一指的展会。

发表于：2017/5/31 下午9:21:00

Allegro MicroSystems发布带模拟输出的全新线性霍尔效应传感器

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems公司宣布推出两款带模拟输出功能的全新线性霍尔效应传感器IC，新产品主要针对汽车和工业市场。这些市场的一些新应用中，在采用线性输出霍尔效应传感器IC测量位移和角度位置时需要更高的精度和更小的封装尺寸，Allegro公司的A1308和A1309器件专为满足这两项要求而设计，它们的目标应用包括EPS扭矩检测、EPS角度检测和变速箱拔叉位置检测等等。这些具有温度稳定性的器件提供表面贴装和插件两种封装形式。

发表于：2017/5/31 下午9:04:00