中端芯片市场现商机 高通联发科展讯忙卡位

联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念，似乎在2017年渐趋成熟，面对低阶智能型手机商机毛利偏低，高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占，逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢，希望能抢到这仅剩的水草，以求度过全球智能型手机产业版图快速变迁的冲击。只是，三个和尚没水喝的寓言自古皆准，在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围，展讯也持续力争上游，追求技术、产品及客户升级，联发科虽挤在中间，却已到寸土不得再失的最后关头后，预期2017年全球中阶智能型手机市场大饼已成为兵家必争之地，而智能型手机芯片平均单价仍将是易跌难平的格局。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

大唐盛世 高屋建瓴 瓴盛科技产融结合“芯”榜样

建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

苹果挖走高通副总 基带市场再掀风暴

据AppleInsider北京时间5月30日报道，苹果已经挖来高通工程副总裁伊辛·特齐奥格鲁(Esin Terzioglu)担任无线“片上系统”团队负责人，成为苹果可能自己开发移动调制解调器芯片的又一个证据。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

高通、联芯联手 展讯还能否胜天半子

近日，中国半导体产业发生了一件大事，那就是联芯科技与高通合资成立合资公司，这同时是非常令人诧异的事情，这标志着又一企业聚焦低端消费类手机市场，对标的企业是联发科技和展讯科技。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

存储“芯”动态：美光扩产广岛DRAM厂 三星拟扩充西安NAND Flash产能

多数手机以不同存储规格来区别高配版、标准版，而不同版本之间的差价可达到几百元，这让我们看到了作为四大通用芯片之一的存储器的重要性。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

“躁动”之后 联想私有化可能性分析

继刘军重返联想集团担任联想集团执行副总裁兼中国区总裁，领导中国区PCSD业务引发业内对于联想未来的讨论仍剩余温之时，近日，一篇来自自媒体账号“开八”的名为《爆料：据说联想集团拟私有化，杨元庆将退居二线》的文章在坊间流传，但当我们通读此篇文章之后，不知为何却对此文充满了疑惑。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

图文盘点：上半年半导体产业并购案

回顾即将过去的2017上半年全球半导体产业发展，除了“制程竞赛”、“产能扩充”等关键词之外，另一个重要话题依然是各大企业之间的并购。虽然到目前为止能够引起业内高度关注的收购案不算太多，但在数量上与去年同期相比可谓有过之无不及。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

三星开展代工业务 利于大陆芯片企业发展

三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

两岸集成电路产业走势：大陆急起直追 台厂求突围

从区域分布来看，全球集成电路设计业主要分布于美国、台湾、大陆、欧洲四大地区，2016年的市占率分别来到53%、18%、10%、1%，尤以大陆急起直追的态势最为显著，对于台湾厂商的竞争威胁也自然逐步加剧，预料2017年台湾集成电路设计业市占率领先大陆的部分恐仅剩中个位数。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00

“芯”盛世or“芯”内斗 合资成立瓴盛科技这招棋妙不妙

大唐电信、高通、建广资产和智路资本，四大巨头联手成立瓴盛科技，本来对中国半导体行业是一件大好事，没想到竟然在行业搅动了一股逆流。

发表于：2017/6/1 上午6:00:00