| Smart ECO 在关键block上的评估和应用 | |
| 所属分类:技术论文 | |
| 上传者:wwei | |
| 文档大小:1324 K | |
| 标签: Smart ECO 补丁规模 运行时长 | |
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| 文档介绍:芯片流片前后,为修复设计缺陷或性能问题,通常需通过工程变更指令进行局部修改,同时尽量减少对整体设计的影响。目前主要依赖Conformal平台实现这一目标,但针对关键模块,其FEF流程生成的补丁规模较大,资源消耗较高,后端团队在集成结果至现有布局布线或收敛时序时面临显著挑战。经过多种工程变更指令流程评估与实践验证,Smart ECO流程在补丁规模和运行时长上展现出显著优势,有效降低资源占用,从而显著提升后端布局布线效率及时序验证的成功率,为芯片设计优化提供有力支持。 | |
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