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欧洲最大的汽车、工业和通信电子应用微电子系统集成和微型化领域研究项目正式启动
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飞兆半导体150V低RDS(ON) MOSFET在隔离DC-DC应用中实现更高性能
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欧胜推出两款全球领先的小型封装音频ADC
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惠瑞捷为其面向晶圆级CSP封装市场的 V93000 平台新增 Direct-Probe™ 解决方案
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德州仪器推出适用于嵌入式摄像机模块的三通道电源管理单元
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德州仪器推出具有集成型升压转换器的 D 类音频放大器，为锂离子电池产品实现 36% 的音量提升
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反激式控制器在 -55ºC 至 150ºC 的结温范围内工作
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Vishay推出具有超短传播延迟的新款高速模拟光耦
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德州仪器 NexFETTM 功率模块以分立式解决方案 50% 的尺寸实现最高的效率、频率以及功率密度
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IR 推出具有高频 PWM 功能的坚固可靠的 AUIPS7221R 智能电源开关
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Vishay发布帮助客户进一步节约器件占位空间和系统成本的解决方案的视频教程
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Maxim推出具有自适应模式切换功能的背光驱动器
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恩智浦发布两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装
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美国国家半导体推出业界首系列可为工业用视频设备提供零延迟时间控制通道的 Channel Link III 串行/解串器
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瑞萨电子推出满足全球各安全规格的长沿面的小型•薄型光耦合器
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英飞凌推出采用TO-220 FullPAK全隔离封装的第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二极管
发表于：5/19/2010 12:00:00 AM
英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8无管脚SMD封装，旨在实现更高功率密度解决方案
发表于：5/10/2010 12:00:00 AM
Vishay Siliconix发布首款采用PowerPAK 1212-8封装的30V P沟道TrenchFET功率MOSFET
发表于：5/5/2010 12:00:00 AM
Vishay Siliconix发布首款采用芯片级MICRO FOOT®封装的P沟道第三代TrenchFET®功率MOSFET
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采用 3mm x 5mm QFN 封装的 4A、4MHz、同步降压型稳压器
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Microchip以晶圆级芯片封装和TO-92封装扩展UNI/O EEPROM产品线
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采用 3mm x 5mm QFN 封装的 6A、4MHz、同步降压型稳压器
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IR推出采用PQFN封装的20V、25V及30V MOSFET，适用于ORing和电机驱动应用
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重大专项技术联盟：无缝连接产业上下游
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