头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 人工智能与汽车电子将成为2018年IC产业风口 近年来，我国半导体产业风起云涌，热度空前。放眼2018，我IC产业的热点和驱动力是什么？砥砺前行的本土半导体产业突破点在哪里？来自业内10余家重磅厂商的代表纷纷给出了自己的解读。 发表于：2017/12/4 小米澎湃S2详细参数曝光 性能强劲 小米在今年可谓是顺风顺水，不只实现了销量逆袭，更是提前达到自己预计的7000万台销量，而雷军也把今年的目标定在了9000万台，不过照目前的趋势来看，达成这个目标也没有多大困难。 发表于：2017/12/4 英特尔:自动驾驶芯片效能是Nvidia两倍 英特尔首席执行官科再奇周三声称，旗下自动驾驶芯片的效能优异，是对手Nvidia上月发表芯片的两倍强。 发表于：2017/12/4 苹果正自主设计电源管理芯片 最近有报道指出，有明显的迹象表明苹果正在开发自己的 iPhone 内部电源管理芯片。目前苹果使用的电力管理集成电路是由一家名为 Dialog 的英国公司设计的。据外媒苹果或自主设计电源管理芯报道，苹果希望最快能在明年使用自己的定制芯片，这意味着苹果可能会为 2018 年推出的新 iphone 配备使用这一芯片，但具体实施时间还没确定下来。 发表于：2017/12/4 半导体产业预测难 国内态势与全球不同步 每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初对市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%，IC Insight预测增长为5.0%。 发表于：2017/12/4 高通苹果上演反转大戏 天 枰将向哪方倾斜 相比其他行业，通信行业由于其技术特性等原因，已经非常成熟，尤其表现在技术专利和周期方面。在企业角度而言，彼此间的竞争虽然没有其他行业那样激烈和频繁，但却更有力度。 发表于：2017/12/4 东芝与伙伴西部数据对簿公堂 晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称，三星电子抢先使用极紫外光（EUV）微影设备，又投入研发能取代“鳍式场效晶体管”（FinFET）的新技术，目前看来似乎较占上风。 发表于：2017/12/4 腾讯意外曝光：三星真有S9 mini 当博通CEO Hock E．Tan（中文名为陈福阳）极为罕见地在公众场合露面，为美国总统特朗普站台，吆喝着美国梦，宣布要将博通总部从新加坡搬到美国时，没人想到一转身博通便向高通提出了收购要约，震惊科技行业。 发表于：2017/12/4 NVIDIA发布独显 专门为笔记本打造 最近NVIDIA悄然发布了两款笔记本独立显卡，型号分别为GeForce MX110、GeForce MX130。一看就知道它们的定位比现在较为流行的GeForce MX150更低，而且当时就有人猜测着很有可能是老款马甲卡，绝非像MX150那样使用最新的帕斯卡结构。果然，NVIDIA已经在网站上更新了产品，确认这两款显卡都是基于上一代麦克斯韦结构，采用28nm工艺。 发表于：2017/12/4 华为轮值CEO徐值军：将于2019年推出支持5G的芯片和手机 目前正在召开的乌镇第四届世界互联网大会上，华为5G预商用系统获得了组委会颁发的“世界互联网领先科技成果奖”。华为轮值CEO徐直军在颁奖典礼上发言表示，5G将成为一种通用无线技术，未来社会，5G将无处不在，人类社会所有需要无线连接的地方都将可以通过5G得以实现。 发表于：2017/12/4 <…3236323732383239324032413242324332443245…>
