头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 恩智浦加盟百度Apollo开放平台，吉利/长安/广汽将受益 全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作伙伴。百度与恩智浦于今年七月签订合作谅解备忘录，双方将基于自动驾驶系统及硬件解决方案展开全方位的商业与技术协作，联合为无人驾驶、智能网联汽车、车载信息安全提供全面可靠的解决方案。 发表于：2017/12/6 第十届TC汽车互联网大会盛大开幕，艾拉比首次亮相TCC论坛 2017年12月6日，备受业内关注的第十届TC汽车互联网大会（Telematics@China）在上海拉开帷幕。由中国汽车工程学会主办的TC汽车互联网大会早已成为全球最大规模的汽车+互联网盛会。本次大会以“Mobility driven by AI”为主题，近500位来自全球车企的整车厂代表齐聚上海，与各大互联网巨头，以及车联网生态圈利益相关者们共1500人进行了为期三天的激烈碰撞讨论。今年是TC汽车互联网大会成功举办的第十年，十年来， TC汽车互联网大会见证了车联网在中国的落地、融合与创新。今年的大会汇聚更多车联网上下游产业链及创新企业，囊括最强大脑，共同创想有格者的中国汽车互联网之梦。 发表于：2017/12/6 赛普拉斯用于支持瞬时启动应用的 HyperBus 存储器接口纳入JEDEC xSPI 电气接口标准 采用基于 HyperBus™ 接口的高带宽 HyperFlash™和 HyperRAM™ 存储器的设计更为简化，可缩短无人驾驶和工业 4.0 应用的响应时间。 发表于：2017/12/6 Verint智能人力资源管理套件通过AI技术提升劳动力效率 北京，2017年12月5日 — 慧锐系统Verint® Systems Inc.（纳斯达克股票代码：VRNT）近日发布了智能人力资源管理套件的增强功能，让人工智能（AI）为快速增长的数字化人力资源提供动能。这些强大的创新功能将助力员工通过数字化助理访问其工作日程，并能够利用自动化技术随时随地在移动设备上执行工作任务。 发表于：2017/12/6 莱迪思推出面向千兆级无线基础设施应用的GigaRay 60 GHz模块 ·GigaRay MOD65412模块可简化60 GHz技术集成，并加快通信设备制造商的产品上市进程 ·高容量60GHz频段在大部分地区是免许可的，这样使得运营商和服务提供商能够在这些地区提供5G级通信服务 ·莱迪思SiBEAM技术大幅降低了部署无线宽带网络的安装和维护成本 发表于：2017/12/6 英飞凌助力奥迪，量产全球首批具有自动驾驶功能的汽车 2017年12月5日，德国慕尼黑讯—英飞凌为奥迪A8供应关键组件，奥迪A8是全球首款批量生产的以3级自动驾驶为特色的车型。汽车自动驾驶功能分成若干个不同级别：搭载3级自动驾驶功能（详见如下解释），驾驶员可以在特定条件下暂时将手从方向盘上拿开。譬如，在停车和驶离、行驶缓慢或交通拥堵时，奥迪A8允许这样做。得益于英飞凌科技股份公司推出的微电子产品，汽车在这种驾驶状况下可以接管驾驶任务。 发表于：2017/12/6 艾迈斯半导体三刺激颜色传感器精确测量具有重大生物学意义的蓝光 中国， 2017年12月4日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天推出三刺激传感器AS7264N，提供的颜色测量可精准匹配人眼对可视光谱的反应。这一新型传感器还能精确地测量蓝光波长，研究认为蓝光波长与生活作息不规律、眼睛加速老化和眼疲劳等影响健康的关键因素有关。 发表于：2017/12/6 荷兰奈梅亨 – 安谱隆半导体 荷兰奈梅亨 – 安谱隆半导体（Ampleon）今天表示，希望对最近宣布的一家大股东所带来的现状进行澄清。对新股东奥瑞德光电股份有限公司的股权转让，目前正在履行正常的财务手续，待批准后，预计将于2018年中期完成。北京建广资产管理有限公司（JAC）目前正在管理所有股东，并将继续进行管理。 发表于：2017/12/6 空气产品公司南京新工厂投产为浦口经济开发区供气 中国上海（2017年12月6日）-- 全球领先的工业气体供应商——空气产品公司 (Air Products，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布，公司位于南京市浦口经济开发区的新工厂已经顺利投产，为园区内客户供应高纯气体。该工厂还向南京及周边市场提供液态氮气。公司于去年宣布了这一新的产能投资项目。 发表于：2017/12/6 赛普拉斯用于支持瞬时启动应用的 HyperBus™ 存储器接口 纳入JEDEC xSPI 电气接口标准 加利福尼亚州圣何塞，2017年12月5日 —— 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商 - 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布其高带宽 HyperBus™ 8 位串行存储器接口被纳入 JEDEC 固态技术协会制定的全新 eXpanded SPI (xSPI) 电气接口标准。xSPI 标准定义了高性能 x8 串行接口的兼容性要求，让控制器和芯片组制造商能够设计通用的存储控制器。赛普拉斯 HyperBus 接口被纳入 JEDEC xSPI 标准后，可简化基于 HyperBus 接口的存储器设计，为系统设计人员提供了更多的灵活性，从而实现汽车、工业和物联网应用中的瞬时启动功能。 发表于：2017/12/6 <…3241324232433244324532463247324832493250…>
