头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 三星S9即将发布 将搭载黑科技摄像头 一直以来，三星手机都是整个手机阵营中“最佳拍照手机”最有利的竞争者，不过最近它的最强拍照手机地位受到了来自华为 mate 10 以及苹果的 iPhone X 的巨大威胁。不过明年三星就将带来全新的旗舰 Galaxy S9，不知道这一次这款 Galaxy S9能带给我们怎样的进行，不知道是否能够重回最强拍照手机的地位。 发表于：2017/11/30 西门子裁员“节流” 押宝数字化 西门子总公司近期宣布，由于电厂和驱动技术业务不佳，计划在全球裁员6900人，占员工总数约 2％，其中约一半为德国员工。仅仅在德国萨克森州的格尔利茨和莱比锡两地，就取消了920个工作岗位。 发表于：2017/11/30 恩智浦与阿里云建立战略合作伙伴关系 恩智浦半导体今日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系，双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作，共同为物联网安全提供有力保障。 发表于：2017/11/30 三星量产第二代10nm 骁龙845性能会大幅提高 三星今天宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。 发表于：2017/11/30 2017年全球前十大晶圆代工业者排名 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 发表于：2017/11/30 在人工智能大战中 芯片或成美国与中国竞争王牌 据报道，在使人工智能技术走出实验室、进入实际应用方面，美国拥有令人羡慕的领先优势。使美国拥有这一优势的是Alphabet、Facebook和苹果等公司。 发表于：2017/11/30 中芯国际拟配股集资5亿美元 外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。 上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。 发表于：2017/11/30 美公布2020火星车更多技术细节 美国航天局28日介绍了美国下一代火星车——2020火星车的更多技术细节，包括车轮将重新设计，并使用更多的自动化技术。 发表于：2017/11/30 NASA Dellingr航天器项目进展顺利：未来迷你卫星会更加可靠 美国宇航局（NASA）正在对一颗小卫星开展一项试运行测试，其有望对未来的任务产生重大影响。 发表于：2017/11/30 向欧洲挺进！运12F飞机EASA适航取证工作启动 11月7日至8日，中国民用航空局（CAAC）、欧洲航空安全局（EASA）、航空工业哈飞三方代表在德国科隆召开运12F飞机适航取证熟悉性会议，标志着运12F飞机EASA适航取证工作正式启动。 发表于：2017/11/30 <…3245324632473248324932503251325232533254…>
