头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 高通再次起诉苹果 专利侵权多达16项 11月29日，苹果公司对高通公司发起了专利诉讼，原因是高通处理器侵犯了苹果的自主知识产权，紧接着在第二天，高通公司针对这一诉讼发起了反诉讼！指责苹果公司的iPhone产品侵犯了其16项专利。 发表于：2017/12/5 14项科技成果：世界互联网领先科技成果向全球发布 3日下午，由全球互联网之父罗伯特·卡恩等44名世界知名专家联合评出第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”面向全球发布，14项成果入围年度世界互联网领先科技成果名单。 发表于：2017/12/5 野蛮人博通：清洗高通董事会 强硬收购计划 路透社报道，知情人士透露，博通对高通的收购已经进入“敌意”阶段。 发表于：2017/12/5 西部数据不再阻止本恩资本收购 可获东芝新芯片 知情人士透露，东芝和西部数据即将就法律纠纷达成和解。根据和解协议，西部数据将放弃阻止东芝作价180亿美元出售闪存业务，作为交换，双方的合资协议将会扩大。 发表于：2017/12/5 东芝与西部数据欲和解 双方的合资协议或将扩大 2017年9月底，东芝就子公司出售一事签署了一项最终协议，贝恩财团出资180亿美元购买东芝存储器业务。本以此事已然尘埃落定，熟料东芝的合资公司西部数据横插一杠，西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。并借此原因在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。 发表于：2017/12/5 HTC继续扩展版图投资26个AR/VR初创公司 自HTC推出Vive X加速器以来，已经分两批支持了66家VR／AR行业的初创公司。而在今天，HTC宣布Vive X加速器将进行第三批的AR／VR初创企业的支持，本次共有26家公司新参加这个项目。 发表于：2017/12/5 华为2019年将推出支持5G的麒麟芯片 华为轮值首席执行官徐直军表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案;2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。 发表于：2017/12/5 Intel明年推二代Xeon D芯片 支持AVX-512 Intel日前对外发布了详细的Benchmark跑分报告，主旨是凸显自家Xeon Scalable处理器比AMD EPYC是何等优秀。 发表于：2017/12/5 台积电7nm独得明年苹果A12代工订单 台积电在苹果等大客户对7奈米制程需求强劲下，积极冲刺明年度7奈米量产脚步， 预料将带动台积电新一波成长动能。 供应链消息传出，由于台积电7奈米技术独步同业，蓄势待发，明年动能看俏。 发表于：2017/12/5 芯片国产化行业高速成长 概念后市依旧看好 上周两市整体回调，而相较之下，芯片国产化概念全周却出现了1.65%的涨幅，也成为近期盘面中不多的亮点之一。、近年来，国产芯片领域的成长有目共睹。在产业高速发展、政策利好以及技术进步等因素的共同助力下，国内芯片产业的成长势头迅猛，产业维持高速增长。分析人士指出，A股科技的未来之星将诞生在国产芯片领域而非业界所期待的互联网领域。可以说，受芯片产业向亚洲转移的影响，加之国家的支持，行业整体崛起之势已是必然。 发表于：2017/12/5 <…3247324832493250325132523253325432553256…>
