头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 朗诗德PLM项目启动 随着“中国制造2025”的提出与不断推动深化，国家坚持把创新摆在制造业发展全局的核心位置，并且日趋完善有利于创新的制度环境，推动跨领域跨行业协同创新，突破一批重点领域关键共性技术，促进制造业数字化、网络化、智能化，走创新驱动的发展道路。智能制造有望成为未来十年中国资本市场的核心主题之一。 发表于：2017/11/30 俊杰机械PLM项目启动 随着信息技术的日新月异，一切皆可数字化，从人、产品到设备，实现万物相连。每个行业特征与企业基础不同，实现数字化的先后顺序也就不同。对于离散型的制造行业如机械装备、纺织服装、电子电器、家居用品等，由于制造工序、零部件都很分散，而且数量庞大，想实现连接确实困难，即使实现成本也会非常大。 发表于：2017/11/30 机器人行业期待统一标准 商业化进程将加快 2016年我国服务机器人市场规模达到72.9亿元，比2015年增长44.6%，预测2019年规模有望接近152亿元。]下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/11/30 “机器换人”浪潮不减 人机协作才是大势所趋 近年来，随着市场需求不断攀升和资本政策的扶持，机器人发展已经逐渐走上快车道，机器人也可以胜任越来越多的工作岗位，“机器换人”计划已经在全球各地蓬勃开展。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/11/30 ST先进电机控制芯片让自动化系统尺寸更小，运运行更顺畅 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的电子创新技术，让高精度机器人的精密电机控制功能变得更先进。 发表于：2017/11/30 研究人员为镁离子电池找到了一种高效的固态电解质 虽然我们隔三差五就能听到有关“电池技术突破”的新闻，但锂离子电池依然是当前使用最广、综合表现最佳的选择。不过最近，麻省理工博客里实验室和阿贡国家实验室的一支研究团队，已经开发出了一种新型固态材料。它似乎是镁离子的一种绝佳导体、有望用于打造更安全和高效的电池。锂电池被用于从手机到电动汽车等各个领域，虽然这种金属材料服务得很好，但在效率和价格上仍有很大的改进空间。 发表于：2017/11/30 传感器保护者 德路工业粘合剂新推出一种用于汽车电子设备与动力电子的灌封胶，DELO-DUOPOX CR8031，再次丰富了产品范围。这款粘合剂旨在保护电子组件，例如在高温下保护传感器，且操作非常简便。 发表于：2017/11/30 英伟达挖来Otto联合创始人 欲“截击” Mobileye 雷锋网按：随着自动驾驶行业竞争的加剧，英伟达与英特尔之间的“矛盾”也日趋白热化。最近，英伟达将Uber 一员大将招致麾下，她就是自动驾驶卡车公司 Otto（去年被 Uber 收购）的创始人之一 Claire Delaunay。至此，英伟达已经从特斯拉、百度、苹果等公司挖来了大量自动驾驶软件开发者。 发表于：2017/11/30 2018 年电机驱动与电力关键技术研究任务分析 目前已到2017年年底,大家都在分析2018年中国新能源汽车技术发展趋势。而科技部《新能源汽车2018年重点专项申报指南》已经发布,对企业而言很有指导意义。下面是小编学习《申报指南》后,对2018 年度电机驱动与电力关键技术发展趋势的分析,分享如下: 发表于：2017/11/30 高云半导体涉足国产FPGA新领域—车载芯片 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级(0C°-85C°)和工业级(-40C°~+100C°)温度标准。此次推出支持汽车级温度范围(-40C°~+125C°)的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。 发表于：2017/11/30 <…3243324432453246324732483249325032513252…>
