头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 前中芯国际创始人 又要改变半导体格局 这次，张汝京携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。 发表于：2017/12/1 京东方表示在Micro LED技术取得进展 据彭博社报道，中国最大的显示器制造商京东方正与苹果合作，共同开发用于可折叠的OLED面板，可折叠手机或许是全面屏手机后下一个风口，世界能够量产OLED的厂商屈指可数，可折叠屏幕需要更高难度的技术支持。 发表于：2017/12/1 柔性AMOLED产能大于需求≠供过于求，后进者还需解这三道题 柔性AMOLED更大的挑战是在量产后的良率提升、可靠性保证和稳定交货，IHS显示研究总经理谢勤益认为，相对于三星，柔性AMOLED后进者产能实际利用率可能会很低，所以产能超过需求并不意味着会出现供过于求的现象。 发表于：2017/12/1 中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一 长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，经过充分市场竞争，只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言，封装由于技术难度相对较低，封装会率先进入领先，目前中国的封装已经是全球第三，五年后，长电科技可能全球第一。” 发表于：2017/12/1 PCB行业加速向中国转移 占总产值50% 产业东移大趋势，大陆地区一枝独秀。PCB产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行，中国大陆成为全球PCB产能最高的 发表于：2017/12/1 苹果诉高通 手机电池待机短谁来背锅 苹果公司周三向高通公司提起反诉，指称高通公司基于各种安卓设备的骁龙手机芯片，侵犯了苹果公司的专利，这是长期争议的最新进展。 发表于：2017/12/1 大厦将倾 乐视卖地求存或只是杯水车薪 大厦将颓，其情也哀。11月29日，伴随着北京今冬以来最低温度的出现，在资本市场瑟瑟发抖的乐视又被爆出将乐视大厦整栋出售的消息。据链家地产朝阳公园工作人员透露，位于东四环姚家园附近的乐视大厦 “面积20000平米，售价14亿，看房随时。” 发表于：2017/12/1 黄章罕见发声：魅族旗舰明年春季见 在全面屏浪潮下，也有厂商没有推出全面屏，它就是魅族。自从PRO 7系列发布之后，就再也没有动静。今天魅族创始人黄章在魅族社区罕见发声，他说：“我打造的产品需要的时间太长了，以致明年才能上市”。 发表于：2017/12/1 苹果VS高通 诉讼还可以这样玩 苹果和高通之间的诉讼大战从去年一直持续至今，似乎愈演愈烈。起初，高通起诉苹果，称苹果侵犯其诸多专利技术，而且拒绝支付专利费用。随后，苹果指控高通扣留了近10亿美元专利使用费。 发表于：2017/12/1 康佳70亿卖掉厂区 是垂死挣扎还是断臂求生 2017年11月14日，康佳通过网络竞拍的形式出售了康侨佳城公司70%股权，这块深圳康佳总部厂区稀缺地块最终以69.8亿元的价格落入深圳民营房企龙光地产之手。这块地被誉为康佳“除品牌外最值钱的资产”。 发表于：2017/12/1 <…3240324132423243324432453246324732483249…>
