头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 一加5T或采用三星AMOLED屏 一加5已然售罄，由此，不少分析师预测这款手机的升级版一加5T就要发布了。不仅如此，这家公司的高管也曾数次暗示这一传闻的真实性，看来，一加的确是准备推出新一代旗舰机了。 发表于：2017/10/31 骁龙邀请函透露新款芯片或于今年12月发布 近日，网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称，高通将于12月4－8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会，外界纷纷猜测，高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龙则灵”，可以猜测，这将是一款AI芯片。 发表于：2017/10/31 大基金凝聚产业链合力突围IC产业不对称竞争 很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。 发表于：2017/10/31 中国的芯片强国梦 中国暗示其成为全球半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。 发表于：2017/10/31 美光让晶圆厂更聪明接轨AI和大数据 存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。 发表于：2017/10/31 中国LED芯片迎来新一波扩产高峰 2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量)，是2011年以来扩充产能的高峰。 发表于：2017/10/31 大陆12寸厂狂建 台积电南京厂进展神速 大陆今年进入12寸厂狂建潮的序曲，联电旗下联芯已开始量产，台积电南京厂展开试产前的前置作业，为迎接客户需求，台系封测厂也同步跟进，欣铨南京厂进度神速，已完成上梁作业，拼今年底试产，未来将全力配合台积电南京厂的量产进度。矽品福建厂投资案已获得投审会通过，目前正在取得土地中。 发表于：2017/10/31 台积电7纳米制程将于2018年第二季度量产 台积电共同CEO刘德音表示，当前10纳米制程在2017年第三季度出货占台积电总晶圆销售额的10%，第四季度的比率将提高到20%。7纳米制程的部分，目前仍按照计划稳步进行。其中，7纳米制程将在2018年上半年试产，在第二季度正式进入量产阶段。而7纳米+制程则会在2018年试产。更先进的5纳米制程则预计在2019年试产，2020年正式量产。 发表于：2017/10/31 骁龙845被曝年底发布 又一款AI芯片来了 近日，网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称，高通将于12月4－8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会，外界纷纷猜测，高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龙则灵”，可以猜测，这将是一款AI芯片。 发表于：2017/10/31 电规总院谢秋野：“一带一路”能源合作的理性思考与建议 2013年，习近平总书记提出了共建“丝绸之路经济带”和“21世纪海上丝绸之路”（以下简称“一带一路”）的重大倡议，得到了国际社会的高度关注。能源合作是“一带一路”建设的重要领域，四年来，在“一带一路”建设统领下，能源国际合作取得了丰硕的成果，并呈现出了广阔的发展前景。 发表于：2017/10/30 <…3333333433353336333733383339334033413342…>
