头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 日产IMx纯电动跨界概念车：将实现完全自动驾驶 据外媒报道，日产IMx纯电动跨界概念车亮相东京车展，这是一款完全自动驾驶车辆，续航里程数在600公里(约合373英里)以上。 发表于：2017/10/30 碳纤维在汽车轻量化应用中有巨大潜力 在性能圈有这样一句话：“多10匹马力不如少10公斤”，强劲动力并不代表一切，车身轻量化也是性能车的极致追求。而碳纤维复合材料(CFRP)以其极高的强度、稳定的化学性能而备受推崇，高性能车型没点碳纤维点缀都感觉拿不出手。 发表于：2017/10/30 赛普拉斯技术助力Denso（电装） 最新的汽车立体视觉传 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前宣布，全球汽车零部件及系统供应商DENSO (电装)公司采用赛普拉斯汽车用 6 通道电源管理集成电路(PMIC) 和 FL-S 串行 NOR 闪存解决方案，为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 铸就最新的立体视觉传感器。 发表于：2017/10/30 日产在美国推出半自动驾驶技术ProPilot 据外媒报道，日产北美董事长Munoz表示，研发自动驾驶技术并不是那么简单的，最大的考验在于客户是否接受它。Munoz相信美国客户会喜欢ProPilot的。ProPilot具有半自动高速公路驾驶功能(semiautonomous highway-driving feature)，将配置到日产Leafs和Rogues上，并于2018年在美国推出。 发表于：2017/10/30 日产计划2020在东京开展自动驾驶路测 据外媒报道，日产计划自2020年起，采用英菲尼迪Q50跑车，在东京公路上开展自动驾驶技术的实地路测。该技术使车辆能够在城市道路及高速公路上实现自动驾驶，驾驶员只需借助导航系统，选择一个目的地，车辆将启用自动驾驶直至抵达终点。 发表于：2017/10/30 5G，能给无人驾驶带来什么 当前，4G网络基础设施已经进入成熟商用阶段，各国政府、企业都在加快部署5G网络基础设施，测试相关标准。丰田与NTT、高通与LG、PSA与爱立信……这些汽车厂商与通讯巨头已经开始启动5G技术的研究与测试，旨在迎合目前大热的互联汽车及自动驾驶的需求，开拓新商机。 发表于：2017/10/30 联芸科技MAS090X荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖！ 2017年 10 月 23 日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的 2017 年度中国集成电路产业促进大会在昆山举行隆重召开，本届大会以“中国芯•新动能”为主题，工业和信息化部、集成电路企业、投资服务企业、相关行业协会和科研院所等机构及行业专家出席。会上揭晓了第十二届“中国芯最具潜质奖”、“中国芯最佳市场表现奖”、“安全可靠产品”、“创新应用产品”等重量级大奖，其中，联芸科技（杭州）有限公司首次参评，即获大奖，其MAS090X固态硬盘主控芯片凭借多项核心技术、市场应用程度与前景荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖，也是首款获得此荣誉的国产SSD固态硬盘主控芯片。 发表于：2017/10/30 一种双核安全芯片的设计实现 介绍了一种双核安全芯片的设计方法，并以已实现的双核POS机安全芯片为例，对其原理及功能实现进行阐述。目前，纯粹的安全芯片基本都是单核的实现方案，主要通过监测是否遇到攻击来清除机密数据；在此基础上，通过特殊的双核设计，使得机密数据运行在与实际应用完全隔离的密闭环境当中，杜绝了机密数据在应用开发终端被诱取的可能。 发表于：2017/10/30 中国半导体晶圆制造材料产业分析 半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8%。从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。 发表于：2017/10/30 台积电南京厂领头 长江半导体产业链有望成形 近几年两岸经贸热络，随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产，有望形成南京至合肥的半导体产业带。 发表于：2017/10/30 <…3336333733383339334033413342334333443345…>
