头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 苹果COO：移动设备将是未来AI主要平台 据外媒10月24日报道，苹果首席运营官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）22日表示，苹果公司将移动设备视为未来人工智能的主要平台。 发表于：2017/10/25 芯片IP授权市场还将增长15年，接口IP将成最大黑马 据IPnest介绍，2016年，包括USB、PCI Express、（LP）DDRn、HDMI、MIPI和以太网IP各个板块在内的接口IP授权市场规模从2015年的4．72亿美元增长到5．32亿美元，同比增速为13％，2012年以来，该市场的年复合增长率为12％。 发表于：2017/10/25 显卡厂商出货量集体暴涨：马上又要暴跌 受挖矿刺激，今年显卡市场享受了一波红利，预计各家的全年出货量普遍会有大幅度上涨，比如说同德（包括影驰）将超过750万块，华硕和微星可达500－520万块，技嘉大约450万块，七彩虹410万块左右。 发表于：2017/10/25 任正非：华为要造穷人也用得起的手机 任正非说：“这个世界百分之九十几都是穷人，友商低端手机有穷人市场，不要轻视他们。华为也要做低端机，我们的老产品沉淀下来可能就是做低端机。” 发表于：2017/10/25 中国大陆面板市场产业形势与趋势 随着大陆液晶面板产业的发展，面板厂商开始崛起，凭借多条高世代线建设，产能不断扩大，有望在2019年位居全球第一。与此同时，国产OLED屏幕也正在迎头赶上。 发表于：2017/10/25 东芝内存芯片业务收购方警告西数 由私募投资公司贝恩资本牵头的东芝芯片业务收购财团（以下简称“收购财团”）警告西部数据，如果想继续合作关系，就放弃推翻这一交易的尝试，和解法律诉讼。 发表于：2017/10/25 我国第三代半导体材料制造设备取得新突破 近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。 发表于：2017/10/25 华天科技：半导体行业景气度向好 华天科技发布2017年三季报业绩报告,前三季度实现的营收为53.24亿元,同比增长33.53%;净利润为3.88亿元,同比增长33.03%。同时预计2017年全年净利润为4.69亿元-5.86亿元,同比增长20%-50%。 发表于：2017/10/25 高品质石墨烯材料和锂空气电池技术正式落户上海 近日，英国剑桥大学的两项全球独有的专利技术项目落户上海浦东世博地区——高品质石墨烯材料和锂空气电池，正式拉开在中国产业化的序幕。 发表于：2017/10/25 12英寸晶圆厂仍是未来主流 近日，IC Insights 发布最新报告显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据IC Insights预测，全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定数量增加，到2021年可达到123家。 发表于：2017/10/25 <…3360336133623363336433653366336733683369…>
