头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 高通向欧盟做出让步 380亿美元收购NXP有望获批 近日消息，欧盟委员会表示针对380亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)交易，高通公司已经做出让步。 发表于：2017/10/16 联发科Q4有望逐步带回市占率 联发科（2454）第3季受惠物联网与非手机特殊应用晶片（ASIC）产品出货畅旺带动，单季合并营收达636.5亿元；因物联网等非手机产品出货增加，法人看好联发科第3季毛利率可望上扬，有机会冲上36%以上。 发表于：2017/10/16 台积电法说会19日登场 法人聚焦7纳米 台湾积体电路制造股份有限公司法人说明会19日登场，台积电第4季营运向上成长态势应无意外，明年7纳米业绩贡献料将成为法人关注焦点。 发表于：2017/10/16 富士通淡出半导体事业 8寸晶圆厂卖安森美 近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。 发表于：2017/10/16 工业4.0，挑战与机遇并行 工业4.0(Industry 4.0)将为制造业生产带来变革，在降低成本的同时也能提高效率，但伴随着诸多好处而来的是一些挑战，有待制造业者克服。 发表于：2017/10/15 工业4.0，挑战与机遇并行 工业4.0(Industry 4.0)将为制造业生产带来变革，在降低成本的同时也能提高效率，但伴随着诸多好处而来的是一些挑战，有待制造业者克服。 发表于：2017/10/15 工业4.0，挑战与机遇并行 工业4.0(Industry 4.0)将为制造业生产带来变革，在降低成本的同时也能提高效率，但伴随着诸多好处而来的是一些挑战，有待制造业者克服。 发表于：2017/10/15 基于中芯国际55nm 全球首颗NB-IoT物联网芯片 国内首颗NB－IoT安全物联网芯片RoseFinch7100上市，该芯片凭借其轻量、高效的物联网解决方案，为用户构建完备的终端安全系统，更为安全物联网生活保驾护航。 发表于：2017/10/15 中国石墨烯市场将达2亿美元 正处产业布局机遇期 石墨烯相关研究已有较长时间，相关专利申请在1994年出现。但一直被认为是假设性材料，直到2004年，英国曼彻斯特大学的科学家安德烈?海姆和康斯坦丁?诺沃肖洛夫成功从实验中分离出石墨烯，两人因此分享了2010年诺贝尔物理学奖。随后，石墨烯激起了全世界的研发热潮，专利申请开始持续大幅度增长，热度至今不减。 发表于：2017/10/15 超级台积电 半导体大联盟 哪些台厂出头天 如果没有太大的意外，在政府承诺一定会解决土地、用电、用水以及环评等问题的条件下，台积电(2330)宣布全球最先进制程半导体建厂计划，3奈米厂将落脚于南科，目前台积电虽然还未对外公开投资金额，但根据经济部预估，总金额不仅将从5000亿元台币起跳，更有利巩固台湾半导体产业的群聚优势，一路从10奈米延续到3奈米。 发表于：2017/10/15 <…3407340834093410341134123413341434153416…>
