头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 国家也支持共享汽车？看看交通部的意见 近日，从交通运输部获悉，为促进汽车租赁业健康发展，交通运输部会同住房和城乡建设部研究起草了《关于促进汽车租赁业健康发展的指导意见(征求意见稿)》，现向社会公开征求意见。 发表于：2017/6/5 向IDM进军 中国存储器产业需勇往直前 存储器尤如一座大山，摆在中国半导体业面前。不过既然已经决定发展存储器产业，就没有退缩的余地。 发表于：2017/6/5 苹果挖走高通基带芯片高管 近日消息，据外媒报道，苹果已经挖来高通工程副总裁伊辛·特齐奥格鲁(Esin Terzioglu)担任无线“片上系统”团队负责人，成为苹果可能自己开发移动调制解调器芯片的又一个证据。 发表于：2017/6/5 ARM发布一系列针对VR和AR视频游戏的处理器产品 英国半导体公司ARM已经宣布了一系列针对VR和AR视频游戏的处理器产品。ARM表示，他们的目标是为设备供应商提供潜在的“分布式智能”，其中就包括人工智能AI、设备学习、4K图像使用以及5G技术。 发表于：2017/6/5 高通联芯联手打造“芯”势力 低端市场竞争加剧 今年手机芯片普遍进入10nm时代，高通骁龙835、联发科Helio X30、三星Exynos 8895等芯片都是基于10nm制程工艺打造的。但目前市面上搭载10nm芯片的手机并不多，相较于去年骁龙820/821的大量终端产品，市场稍显冷清。虽然高端机型厮杀不如以往激烈，但中低端市场在骁龙630/660问世后的激烈竞争却是可以预见的。而随着骁龙630/660两款移动平台发布，以及宣布与联芯等合作成立瓴盛科技，高通拓展中低端手机芯片市场的野心愈发明显。 发表于：2017/6/5 谷歌TPU势头正劲 英伟达GPU突围AI芯片胜算有几分 2017台北国际电脑展COMPUTEX 2017已经于5月30日开幕。英伟达的创始人兼CEO黄仁勋在AI论坛上发表了演说，谈到了英伟达的人工智能规划 发表于：2017/6/5 三星英特尔中芯攻势汹汹 台积电能否稳坐晶圆代工头把交椅 全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。 发表于：2017/6/5 eMRAM：晶圆代工产业的另一个竞争维度 甫于5/24-25举行的Samsung Foundry Forum Event发布的诸多technology roadmap中有一个乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射频)与eMRAM (嵌入式磁性随机存取存储器)的选项，其中eMRAM的风险生产(risk production)为2018年；而18nm的FD-SOI制程风险生产将始于2020年，也有RF与eMRAM的选项。 发表于：2017/6/5 Sony活用CMOS独家技术强化自动驾驶安全性 不论软件或硬件，许多尖端科技技术都集结并展现于汽车上，自动驾驶技术亦不例外。而为了发展自动驾驶技术，相关组件更是不可或缺。SankeiBiz报导，Sony等大厂开始着手研发自动驾驶技术所需要的产品。Sony虽然积极布局智能型手机，但智能型手机市场变动激烈，获利并不稳定，未来将调度资源转为布局车用领域，盼营收更上一层楼。 发表于：2017/6/5 剪不断理还乱 手机芯片圈是风云再起还是菜鸡互啄 沉寂多时的手机芯片产业，近期突然发生了几起大事件，再度吸引了业界的关注。 发表于：2017/6/5 <…3791379237933794379537963797379837993800…>
