头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 新能源汽车先行者“五洲龙”：新能源汽车的技术领航 2000年，在新能源汽车概念尚未普及、专业技术仍未突破的大背景下，张景新以敏锐的嗅觉认定，新能源汽车必将领衔汽车产业的未来。 发表于：2017/6/7 大陆半导体制造技术存在感薄弱 仅1篇论文入选国际会议 IBM近日联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的，这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感，虽然总计提交了18篇论文，但入选的只有1篇，仅占全部入选论文的1/64，远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。 发表于：2017/6/7 高考考哪里 这26所大学微电子方向值得考虑 日前，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。 发表于：2017/6/7 PC2——通讯运营商主推的技术 针对当前绝大多数的 4G LTE 频段（除应用于公共安全领域的 Band 14 外），3GPP 仅规范了一种功率等级，即Power class 3。但是，随着 5G 步伐的不断加速，为了改善 TD-LTE 网络的上行覆盖范围，从而提升弱信号环境下手机的上网体验问题，以Sprint、中国移动为代表的运营商引入了仅面向于高频段 Band41（2.5~2.7GHz）的 Power class 2 （以下简称“PC2”）技术。 发表于：2017/6/7 高通模式的成功源自创新、分享与合作 “近年来，高通与中国手机生产企业深入合作，助力他们进军国际市场。目前，全球前五大智能手机厂商中，已经有三家是中国的企业。中国的手机企业快速进入全球市场，并不断扩大他们在全球市场的份额。这显示出高通业务模式的独特优势，那就是我们对技术研发进行投入，将开发出来的技术与行业进行分享，我们与合作伙伴共同开拓市场。”美国高通公司总裁德里克·阿博利（Derek Aberle）在2017贵阳数博会期间接受新华网记者采访时表示。 发表于：2017/6/7 郭台铭亲证：亚马逊和苹果也有意出资东芝半导体 据《日本经济新闻》6月5日报道，台湾鸿海精密工业有限公司董事长郭台铭日前围绕鸿海正在投标的东芝半导体存储器业务，透露了与苹果和亚马逊合作的意向。在需要半导体存储器的服务器方面，鸿海的产量为世界最大规模，并为iPhone等智能手机代工。有观点认为，作为半导体存储器用户的鸿海收购东芝后能形成乘积效应。 发表于：2017/6/7 因为人工智能，智能交通变了 智能交通系统(Intelligent Transportation System，简称ITS)是未来交通系统的发展方向，它是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、控制技术及计算机技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的，实时、准确、高效的综合交通运输管理系统。 发表于：2017/6/7 东京奥运圣火，将用飞行电动汽车点燃？ 汽车自动驾驶技术包括视频摄像头、雷达传感器以及激光测距器来了解周围的交通状况，并通过一个详尽的地图(通过有人驾驶汽车采集的地图)对前方的道路进行导航。 发表于：2017/6/7 前有FTC后有苹果 高通这次能否Hold住 在很多关注科技领域的人认知里，高通一直是骄傲的。作为掌握着3G、4G核心技术的科技大佬，高通曾因此与无数智能通讯企业签署专利交叉许可协议，更是被称为“专利流氓”。可是，2017年以来的高通貌似没那么幸运了，多起专利诉讼的冲击下的高通甚至可以说显现疲态了。 发表于：2017/6/7 IBM宣布5nm芯片全新制造工艺 一项设计上的突破将使得工程师能够在单个芯片上安装 300 亿个晶体管，而芯片尺寸仅为指甲大小。 发表于：2017/6/7 <…3792379337943795379637973798379938003801…>
