头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 富士通针对车载电子和工业控制系统推出全新FRAM存储解决方案 富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布，推出全新FRAM(铁电随机存储器)解决方案---MB85RS128TY和MB85RS256TY，此为该全新产品系列的首推器件。这两款器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作，专为汽车产业和安装有电机的工业控制机械等设计，且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。富士通电子希望通过该全新产品系列拓展其汽车市场的各种应用，并支持产品创新的研发项目。 发表于：2017/6/6 高通与联芯组建合资公司在图谋什么 近日高通与大唐联芯挟国资成立合资公司瓴盛在业内引发沸沸扬扬话题，6月1日紫光集团董事长赵伟国出席GSA首度在中国盛大举办存储器论坛，并于台上致词时直言不讳，再次严词炮轰高通，直至它是想“借刀杀人”，那么这又是为何？ 发表于：2017/6/6 AI芯片上演“三国杀” 技术强不如路子正确 5月份，谷歌推出其用于阿法狗的二代AI架构芯片TPU2，还就此发布论文显示TPU的速度比现行的CPU、GPU高30倍；与之争锋相对的是，GPU巨头英伟达CEO黄仁勋在随后的年度开发大会上称：TPU太僵化，英特尔的FPGA太耗能。英特尔的CPU、英伟达的GPU、TPU群雄崛起，现在的AI底层芯片接近“三国杀”的局面。有趣的是，他们比的不是谁的技术更强，而是谁的路子是正确的。 发表于：2017/6/6 警报仍未解除 FTC坚持起诉高通 自从苹果发声，针对专利收费对高通发起了多个诉讼后，高通专利案就成为了科技界的一个大新闻，不过专利案的主角不只有苹果和高通，之前苹果供应向富士康等公司也根据苹果的指示拒交高通专利费，惹得高通一并将他们告上法庭。 发表于：2017/6/6 为代工厂撑腰 苹果力挺合作伙伴与高通刚到底 高通与苹果之间的专利战再度升级。眼见着几家代工厂纷纷被高通告上法庭，苹果也坐不住了，终于发声力挺合作伙伴，并表示将在法律诉讼中提供协助。 发表于：2017/6/6 华为小米进军PC市场 醉翁之意在哪里 近日有一条消息引起了大家的注意，这条消息就是无论是华为还是小米第一年的PC目标都没能完成。有人称小米在另一个领域又输给了华为，这完全有点五十步笑百步的意思。你可要知道华为的笔记本面对是全球市场，数据显示100万部的目标完成了70万部，而小米笔记本基本只在国内销售，200万部的目标完成了50万部。 发表于：2017/6/6 PC、手机市场都不给力 台湾半导体产业发展趋势如何 台湾资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问周士雄表示，随着欧美经济逐渐复苏，2017年台湾半导体产业除了IC设计成长动能相对较缓，其他次产业则因为新产品的带动而较2016年有所成长，预估2017年台湾半导体产值将达2.4兆新台币，成长率3.5％。 发表于：2017/6/6 台积电揭露部分先进制程秘密 台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，“他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？” 发表于：2017/6/6 新防伪技术 英特尔酷睿i9身藏NFC标签 Intel在台北电脑展上发布了全新X299发烧级平台，与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。 发表于：2017/6/6 自动驾驶助推车用存储市场起飞 除了快速变化中的信息娱乐系统，越来越多的连网车辆、先进辅助驾驶系统（ADAS）以及自动驾驶车正大幅改变汽车制造商对于车辆的本地机载存储要求…… 发表于：2017/6/6 <…3787378837893790379137923793379437953796…>
